[發明專利]一種鉑電阻溫度傳感器及其防水封裝工藝方法

在審

• 申請號: 202010913013.3
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN111879432A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 楊承盛
• 申請（專利權）人: 寧波三匯傳感器有限公司
• 主分類號: G01K7/18
• 分類號: G01K7/18;G01K1/08;G01K1/10
• 代理公司: 寧波高新區核心力專利代理事務所(普通合伙) 33273
• 代理人: 涂蕭愷

1.一種鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，包括：

鉑電阻芯片，用于獲得溫度的物理變量并將所述物理變量轉化為電信號；

第一防護層，設置于所述鉑電阻芯片的外側，并包覆所述鉑電阻芯片，所述第一防護層為硬質材料；

第二防護層，設置于所述第一防護層的外側，并且包覆所述第一防護層。

2.根據權利要求1所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述第二防護層為軟性非金屬材料。

3.根據權利要求1所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述鉑電阻芯片為薄膜鉑電阻芯片。

4.根據權利要求1所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述鉑電阻溫度傳感器還包括防護套管，所述防護套管套設于所述第二防護層外。

5.根據權利要求1所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述第一防護層和第二防護層為絕緣材料層。

6.根據權利要求1所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述鉑電阻溫度傳感器還包括鉑電阻引腳，所述鉑電阻引腳與所述鉑電阻芯片連接，所述第一防護層包覆所述鉑電阻引腳與所述鉑電阻芯片的連接端。

7.根據權利要求6所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述鉑電阻引腳延伸至所述第一防護層的外部，所述第二防護層包覆位于第一防護層外部的鉑電阻引腳和導線。

8.根據權利要求7所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述鉑電阻溫度傳感器還包括導線，所述導線與所述鉑電阻引腳連接，所述第二防護層包覆所述導線與所述鉑電阻引腳的連接部分。

9.根據權利要求4所述的鉑電阻溫度傳感器，其特征在于，所述防護套管為金屬管套或非金屬管套。

10.一種鉑電阻溫度傳感器的防水封裝工藝方法，其特征在于，所述方法包括的具體步驟為：

(1)按比例配制第一包裹材料漿料；

(2)將鉑電阻芯片浸入所述漿料中使得鉑電阻芯片表面包覆第一包裹材料漿料；

(3)將鉑電阻芯取出，將包覆于鉑電阻芯片表面的第一包裹材料漿料在常溫下固化形成第一防護層；

(4)將包覆有第一防護層的鉑電阻芯片進行加熱、保溫、冷卻處理；

(5)在第一包裹材料的外部、引腳外部以及導線外部包覆保護材料，將保護材料加熱熔化，冷卻之后在第一包裹材料外部、引腳外部以及導線外部形成第二防護層。