[發明專利]系統級芯片以及智能穿戴設備

在審

• 申請號: 202010911215.4
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN111813737A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 饒國明;張慧敏;肖正飛;陳波
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: G06F15/78
• 分類號: G06F15/78
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;張冉

本發明公開了一種系統級芯片以及智能穿戴設備，系統級芯片包括電源管理芯片、RAM、主控子系統、副控子系統以及多個功能子系統；主控子系統、副控子系統以及功能子系統均包括MCU；主控子系統、副控子系統以及功能子系統均通過總線與RAM連接；所述電源管理芯片用于RAM、主控子系統、副控子系統以及多個功能子系統提供電源。本發明通過將電源管理芯片、RAM、主控子系統、副控子系統以及多個功能子系統集成于一個系統級芯片中，與現有技術中利用多顆芯片實現相同的功能相比，不僅降低了功耗和成本，而且有效降低了PCB布板所需的空間，從而為智能穿戴設備提供了豐富的功能應用、低功耗、不受PCB布局限制以及低成本的解決方案。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，特別涉及一種系統級芯片(System on Chip，SoC)以及智能穿戴設備。

背景技術

智能穿戴設備是應用穿戴式技術對日常穿戴進行智能化設計、開發出可以穿戴的設備的總稱，如手表、手環、眼鏡、服飾等。其中，智能手表是智能穿戴設備中應用最廣泛的設備類型。

對于智能手表來說，一個重要的功能特點就在于長待機和長續航。由于物理尺寸的限制，必須將所有的電子元器件集成到直徑在40mm左右的表盤中，如果希望智能手表集成更多的功能，則會造成PCB布局以及電池容量方面的限制。另外，智能手表往往無法裝載容量較大的電池，同時由于隨身穿戴的使用方便性，用戶往往期待智能手表能達到一周甚至兩周才充電一次。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中智能穿戴設備無法兼顧低功耗、多功能以及PCB布局的缺陷，提供一種系統級芯片以及智能穿戴設備。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

本發明的第一方面提供一種系統級芯片，包括電源管理芯片、RAM(Random AccessMemory，隨機存取存儲器)、主控子系統、副控子系統以及多個功能子系統；其中，不同的功能子系統用于實現不同的功能；

所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統均包括MCU(Microcontroller Unit，微控制單元)；

所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統均通過總線與所述RAM連接；

所述主控子系統和所述副控子系統分別通過中斷線與所述功能子系統連接，所述主控子系統和所述副控子系統用于分時響應所述功能子系統發送的中斷信號；

所述電源管理芯片用于為所述RAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述多個功能子系統提供電源。

較佳地，所述RAM包括SRAM(Static Random-Access Memory，靜態隨機存取存儲器)和DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器)。

較佳地，所述SRAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統集成于一個芯片內，并與所述DRAM以及所述電源管理芯片通過SIP封裝。

較佳地，所述系統級芯片還包括ROM(Read-Only Memory，只讀存儲器)，所述ROM與集成所述SRAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統的芯片、所述DRAM以及所述電源管理芯片通過SIP(System In a Package，系統級封裝)封裝。

較佳地，所述系統級芯片還包括顯示子系統，用于從所述DRAM中獲取圖像數據，所述顯示子系統與所述SRAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統集成于同一個芯片內。

較佳地，所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統均具有獨立的電源域。

較佳地，所述系統級芯片內嵌有RTOS(Real Time Operating System，實時操作系統)操作系統。