[發明專利]系統級芯片以及智能穿戴設備在審
| 申請號： | 202010911215.4 | 申請日： | 2020-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN111813737A | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發明（設計）人： | 饒國明;張慧敏;肖正飛;陳波 | 申請（專利權）人： | 展訊通信（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G06F15/78 | 分類號： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人： | 楊東明;張冉 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 芯片 以及 智能 穿戴 設備 | ||
1.一種系統級芯片，其特征在于，包括電源管理芯片、RAM、主控子系統、副控子系統以及多個功能子系統；其中，不同的功能子系統用于實現不同的功能；
所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統均包括MCU；
所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統均通過總線與所述RAM連接；
所述主控子系統和所述副控子系統分別通過中斷線與所述功能子系統連接，所述主控子系統和所述副控子系統用于分時響應所述功能子系統發送的中斷信號；
所述電源管理芯片用于為所述RAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述多個功能子系統提供電源。
2.如權利要求1所述的系統級芯片，其特征在于，所述RAM包括SRAM和DRAM。
3.如權利要求2所述的系統級芯片，其特征在于，所述SRAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統集成于一個芯片內，并與所述DRAM以及所述電源管理芯片通過SIP封裝。
4.如權利要求3所述的系統級芯片，其特征在于，所述系統級芯片還包括ROM，所述ROM與集成所述SRAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統的芯片、所述DRAM以及所述電源管理芯片通過SIP封裝。
5.如權利要求3所述的系統級芯片，其特征在于，所述系統級芯片還包括顯示子系統，用于從所述DRAM中獲取圖像數據，所述顯示子系統與所述SRAM、所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統集成于同一個芯片內。
6.如權利要求1所述的系統級芯片，其特征在于，所述主控子系統、所述副控子系統以及所述功能子系統均具有獨立的電源域。
7.如權利要求1所述的系統級芯片，其特征在于，所述系統級芯片內嵌有RTOS操作系統。
8.如權利要求1-7中任一項所述的系統級芯片，其特征在于，所述功能子系統包括以下中的多個：無線Modem子系統、藍牙子系統、Wi-Fi子系統、GPS子系統、相機子系統。
9.一種智能穿戴設備，其特征在于，包括觸摸屏、多個傳感器以及如權利要求1-8中任一項所述的系統級芯片，所述觸摸屏和所述傳感器分別與所述系統級芯片電連接。
10.如權利要求9所述的智能穿戴設備，其特征在于，所述智能穿戴設備為智能手表。
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