[發明專利]一種集成電路封裝設備在審
| 申請號: | 202010909946.5 | 申請日: | 2020-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN112234020A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 肖傳興;劉權;李廣 | 申請(專利權)人: | 江蘇鹽芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 鹽城眾創睿智知識產權代理事務所(普通合伙) 32470 | 代理人: | 韓燕 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市高新區智能*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 設備 | ||
本發明公開了一種集成電路封裝設備,包括操作臺,所述操作臺頂部靠近前側和后側固定連接固定塊底部,所述固定塊內側固定連接穩定桿左端和右端,所述穩定桿靠近左端和右端分別滑動連接第一滑動板和第二滑動板的前側和后側,所述第一滑動板右側和第二滑動板左側分別固定連接第一固定座左側和第二固定座右側,所述第一固定座和第二固定座前側分別固定連接指針后端。本發明集成電路封裝設備,通過設置的第一固定座和第二固定座,將電路板放置在操作臺的第一固定座和第二固定座之間,馬達工作帶動雙向絲杠轉動,從而在第一滾珠螺母副和第二滾珠螺母副的作用下,帶動第一固定座和第二固定座相互靠近達到對電路板穩定固定。
技術領域
本發明涉及集成電路封裝技術領域,具體為一種集成電路封裝設備。
背景技術
國家專利網公開號為CN210607201U公開了一種彈性夾持式集成電路封裝裝置,包括夾持板,夾持板的下方設置有工作臺,夾持板設置有兩組,兩組夾持板對稱設置在工作臺的上表面,工作臺的上表面還設置有兩組固定板,兩組固定板分別設置在兩組夾持板相互遠離的一面,固定板和夾持板之間通過若干組第一彈簧相互固定連接。本發明中通過設置可調距離的兩組夾持板和夾持板上可調節距離的活動端,可將不同型號大小用于集成電路的電路板進行封裝;本發明集成電路的電路板直接彈性夾持在兩組夾持板之間,方便拆裝和進行維修,實用性強。
通過兩組夾持板和彈簧配合達到固定的目的,但彈簧本身具有彈性不能有效的保證能夠達到穩定的固定目的,只能達到夾持目的,同時放置在兩組夾持板之間的電路板容易向上拱起并翹起,造成集成電路封裝產生廢件,因此需要進行改進。
發明內容
本發明的目的在于提供一種集成電路封裝設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為了解決上述技術問題,本發明提供如下技術方案:一種集成電路封裝設備,包括操作臺,所述操作臺底部四角固定連接支撐塊頂部,所述操作臺頂部靠近前側和后側固定連接固定塊底部,所述固定塊內側固定連接穩定桿左端和右端,所述穩定桿靠近左端和右端分別滑動連接第一滑動板和第二滑動板的前側和后側,所述第一滑動板右側和第二滑動板左側分別固定連接第一固定座左側和第二固定座右側,所述第一固定座和第二固定座前側分別固定連接指針后端,所述第一固定座和第二固定座底部分別固定連接第一安裝銷和第二安裝銷頂端,所述操作臺對應第一安裝銷和第二安裝銷開設有滑槽,所述操作臺通過滑槽滑動連接第一安裝銷和第二安裝銷,所述第一安裝銷和第二安裝銷底端分別固定連接第一連接板和第二連接板頂部,所述第一連接板和第二連接板底部分別固定連接第一滾珠螺母副和第二滾珠螺母副頂部,所述操作臺底部左側和右側對應第一滾珠螺母副和第二滾珠螺母副固定連接分別固定連接第一安裝塊和第二安裝塊頂部,所述第一安裝塊右側中部和第二安裝塊左側中部固定連接雙向絲杠左端和右端,所述雙向絲杠活動連接第一滾珠螺母副和第二滾珠螺母副,所述第一安裝塊左側對應雙向絲杠固定連接馬達右側,所述操作臺中部靠近第一安裝塊和第二安裝塊后側開設有活動槽,所述操作臺在活動槽中部內壁固定連接滑銷前端和后端,所述滑銷靠近前端滑動連接滑動塊中部,所述滑動塊頂部固定連接第一防翹座。
進一步的,所述固定塊設置有四塊分別在操作臺頂部四角,四塊所述固定塊兩個一組分布在操作臺頂部前側和后側。
進一步的,所述穩定桿設置有兩根,分布在操作臺頂部前側和后側固定塊之間。
進一步的,所述第一固定座和第二固定座成字型,且分別對稱分布在第一滑動板和第二滑動板上。
進一步的,所述第一安裝銷和第二安裝銷底端穿過滑槽在操作臺底部固定連接第一連接板和第二連接板,且第一連接板和第二連接板底部中間位置設置第一滾珠螺母副和第二滾珠螺母副。
進一步的,所述雙向絲杠左側和右側螺紋相反,所述雙向絲杠左端螺紋活動連接第一滾珠螺母副,所述雙向絲杠右側螺紋活動連接第二滾珠螺母副。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





