[發明專利]一種集成電路封裝設備在審
| 申請號: | 202010909946.5 | 申請日: | 2020-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN112234020A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 肖傳興;劉權;李廣 | 申請(專利權)人: | 江蘇鹽芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 鹽城眾創睿智知識產權代理事務所(普通合伙) 32470 | 代理人: | 韓燕 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市高新區智能*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 設備 | ||
1.一種集成電路封裝設備,包括操作臺(14),其特征在于:所述操作臺(14)底部四角固定連接支撐塊(18)頂部,所述操作臺(14)頂部靠近前側和后側固定連接固定塊(1)底部,所述固定塊(1)內側固定連接穩定桿(7)左端和右端,所述穩定桿(7)靠近左端和右端分別滑動連接第一滑動板(2)和第二滑動板(13)的前側和后側,所述第一滑動板(2)右側和第二滑動板(13)左側分別固定連接第一固定座(3)左側和第二固定座(12)右側,所述第一固定座(3)和第二固定座(12)前側分別固定連接指針(8)后端,所述第一固定座(3)和第二固定座(12)底部分別固定連接第一安裝銷(17)和第二安裝銷(22)頂端,所述操作臺(14)對應第一安裝銷(17)和第二安裝銷(22)開設有滑槽(4),所述操作臺(14)通過滑槽(4)滑動連接第一安裝銷(17)和第二安裝銷(22),所述第一安裝銷(17)和第二安裝銷(22)底端分別固定連接第一連接板(15)和第二連接板(19)頂部,所述第一連接板(15)和第二連接板(19)底部分別固定連接第一滾珠螺母副(16)和第二滾珠螺母副(20)頂部,所述操作臺(14)底部左側和右側對應第一滾珠螺母副(16)和第二滾珠螺母副(20)固定連接分別固定連接第一安裝塊(27)和第二安裝塊(21)頂部,所述第一安裝塊(27)右側中部和第二安裝塊(21)左側中部固定連接雙向絲杠(23)左端和右端,所述雙向絲杠(23)活動連接第一滾珠螺母副(16)和第二滾珠螺母副(20),所述第一安裝塊(27)左側對應雙向絲杠(23)固定連接馬達(5)右側,所述操作臺(14)中部靠近第一安裝塊(27)和第二安裝塊(21)后側開設有活動槽(10),所述操作臺(14)在活動槽(10)中部內壁固定連接滑銷(25)前端和后端,所述滑銷(25)靠近前端滑動連接滑動塊(24)中部,所述滑動塊(24)頂部固定連接第一防翹座(11)。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述固定塊(1)設置有四塊分別在操作臺(14)頂部四角,四塊所述固定塊(1)兩個一組分布在操作臺(14)頂部前側和后側。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述穩定桿(7)設置有兩根,分布在操作臺(14)頂部前側和后側固定塊(1)之間。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述第一固定座(3)和第二固定座(12)成(7)字型,且分別對稱分布在第一滑動板(2)和第二滑動板(13)上。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述第一安裝銷(17)和第二安裝銷(22)底端穿過滑槽(4)在操作臺(14)底部固定連接第一連接板(15)和第二連接板(19),且第一連接板(15)和第二連接板(19)底部中間位置設置第一滾珠螺母副(16)和第二滾珠螺母副(20)。
6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述雙向絲杠(23)左側和右側螺紋相反,所述雙向絲杠(23)左端螺紋活動連接第一滾珠螺母副(16),所述雙向絲杠(23)右側螺紋活動連接第二滾珠螺母副(20)。
7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述雙向絲杠(23)和馬達(5)輸出軸固定連接,所述雙向絲杠(23)左端和右端的第一安裝塊(27)和第二安裝塊(21)對應雙向絲杠(23)設置有軸承,所述雙向絲杠(23)通過軸承活動連接第一安裝塊(27)和第二安裝塊(21)。
8.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述操作臺(14)頂部前側中部對應第一防翹座(11)固定連接第二防翹座(6)底部,且第一防翹座(11)和第二防翹座(6)成(7)字型并相互對稱分布。
9.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述滑銷(25)靠近滑動塊(24)背面套接彈簧(26),所述第一防翹座(11)設置在操作臺(14)頂部。
10.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝設備,其特征在于:所述操作臺(14)靠近指針(8)前端設置有刻度(9),所述刻度(9)對應操作臺(14)中部為(0)刻度線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





