[發明專利]芯片共面度檢測設備

在審

• 申請號: 202010909839.2
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN114199170A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 王偉杰;郭溫良
• 申請（專利權）人: 纮華電子科技(上海)有限公司
• 主分類號: G01B21/00
• 分類號: G01B21/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本發明公開一種芯片共面度檢測設備，其包含至少一個承載模塊與一檢測器。所述承載模塊包含一承載臺及安裝于所述承載臺上的一光學玻璃。所述光學玻璃具有位于相反側的一承載平面與一入光面及形成于所述承載平面的一對位圖案。所述承載平面能用來供至少一個芯片的多個焊墊設置，以使至少一個所述芯片的部分所述焊墊能通過重力而抵接于所述承載平面。所述檢測器對應于所述光學玻璃設置并能通過檢測所述對位圖案而得知所述承載平面的位置，用以檢測每個所述焊墊以得知其與所述承載平面之間的間距。據此，通過所述光學玻璃的所述承載平面搭配重力，以穩定地提供其共面度測試中所需的判斷基準面，進而有效地降低因基準面而產生的誤差。

技術領域

本發明涉及一種共面度檢測設備，尤其涉及一種芯片共面度檢測設備。

背景技術

現有的共面度檢測設備雖然能用來檢測多個待測物(如：錫球)的共面度，但現有共面度檢測設備是依據多個待測物所提供的信息，來計算或選擇出所述共面度的判斷基準面(base plane)，所以通過現有共面度檢測設備而檢測得知的共面度結果會有較大的誤差。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種芯片共面度檢測設備，其能有效地改善現有共面度檢測設備所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種芯片共面度檢測設備，其包括至少一個承載模塊及檢測器。承載模塊包含一承載臺及一光學玻璃，光學玻璃安裝于承載臺上，并且光學玻璃具有位于相反側的一承載平面與一入光面，光學玻璃包含有形成于承載平面的一對位圖案；其中，承載平面能用來供至少一個芯片的多個焊墊設置，以使至少一個芯片的部分焊墊能通過重力而抵接于承載平面；一檢測器對應于光學玻璃設置，檢測器能通過檢測對位圖案而得知承載平面的位置，并且檢測器能用來檢測每個焊墊以得知其與承載平面之間的間距。

優選地，承載臺包含有位于相反兩側的一第一表面與一第二表面，并且承載臺形成有自第一表面貫穿至第二表面的一穿孔，光學玻璃以入光面設置于第一表面，并且承載平面與對位圖案的位置對應于穿孔，以使檢測器能通過穿孔而檢測對位圖案及設置于承載平面上的多個焊墊。

優選地，承載臺的穿孔呈長形且定義有一長度方向，承載平面能供多個芯片沿長度方向設置；芯片共面度檢測設備進一步包含有一橫向移載機構，檢測器安裝于橫向移載機構，并且橫向移載機構能使檢測器面向穿孔且沿長度方向移動。

優選地，至少一個承載模塊包含有一縱向移載機構，承載臺安裝于縱向移載機構，以使縱向移載機構能使承載臺沿著沿垂直長度方向的一方向移動。

優選地，芯片共面度檢測設備進一步包含有一U形支架，橫向移載機構及檢測器位于U形支架的內側，至少一個承載模塊的數量進一步限定為兩個，并且兩個承載模塊分別安裝于U形支架的兩個末端部。

優選地，至少一個承載模塊包含有可分離地設置于承載臺的一定位治具，并且定位治具形成有至少一個固持槽，用以收容至少一個芯片。

優選地，光學玻璃夾持在定位治具與承載臺之間。

優選地，定位治具形成有連通至少一個固持槽的一容置槽，并且光學玻璃設置于容置槽內。

優選地，光學玻璃對于波長介于400納米～700納米的可見光具有90％以上的穿透率。

優選地，光學玻璃的承載平面垂直于一鉛錘方向。

綜上所述，本發明實施例所公開的芯片共面度檢測設備，其通過所述光學玻璃的所述承載平面搭配重力，以穩定地提供其共面度測試中所需的判斷基準面，進而有效地降低因基準面而產生的誤差。