[發(fā)明專利]芯片共面度檢測(cè)設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010909839.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN114199170A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王偉杰;郭溫良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 纮華電子科技(上海)有限公司
• 主分類號(hào): G01B21/00
• 分類號(hào): G01B21/00
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述芯片共面度檢測(cè)設(shè)備包括：

至少一個(gè)承載模塊，包含：

一承載臺(tái)；及

一光學(xué)玻璃，安裝于所述承載臺(tái)上，并且所述光學(xué)玻璃具有位于相反側(cè)的一承載平面與一入光面，所述光學(xué)玻璃包含有形成于所述承載平面的一對(duì)位圖案；其中，所述承載平面能用來(lái)供至少一個(gè)芯片的多個(gè)焊墊設(shè)置，以使至少一個(gè)所述芯片的部分所述焊墊能通過(guò)重力而抵接于所述承載平面；以及

一檢測(cè)器，對(duì)應(yīng)于所述光學(xué)玻璃設(shè)置，所述檢測(cè)器能通過(guò)檢測(cè)所述對(duì)位圖案而得知所述承載平面的位置，并且所述檢測(cè)器能用來(lái)檢測(cè)每個(gè)所述焊墊以得知其與所述承載平面之間的間距。

2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述承載臺(tái)包含有位于相反兩側(cè)的一第一表面與一第二表面，并且所述承載臺(tái)形成有自所述第一表面貫穿至所述第二表面的一穿孔，所述光學(xué)玻璃以所述入光面設(shè)置于所述第一表面，并且所述承載平面與所述對(duì)位圖案的位置對(duì)應(yīng)于所述穿孔，以使所述檢測(cè)器能通過(guò)所述穿孔而檢測(cè)所述對(duì)位圖案及設(shè)置于所述承載平面上的多個(gè)所述焊墊。

3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述承載臺(tái)的所述穿孔呈長(zhǎng)形且定義有一長(zhǎng)度方向，所述承載平面能供多個(gè)所述芯片沿所述長(zhǎng)度方向設(shè)置；所述芯片共面度檢測(cè)設(shè)備進(jìn)一步包含有一橫向移載機(jī)構(gòu)，所述檢測(cè)器安裝于所述橫向移載機(jī)構(gòu)，并且所述橫向移載機(jī)構(gòu)能使所述檢測(cè)器面向所述穿孔且沿所述長(zhǎng)度方向移動(dòng)。

4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，至少一個(gè)所述承載模塊包含有一縱向移載機(jī)構(gòu)，所述承載臺(tái)安裝于所述縱向移載機(jī)構(gòu)，以使所述縱向移載機(jī)構(gòu)能使所述承載臺(tái)沿著沿垂直所述長(zhǎng)度方向的一方向移動(dòng)。

5.依據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述芯片共面度檢測(cè)設(shè)備進(jìn)一步包含有一U形支架，所述橫向移載機(jī)構(gòu)及所述檢測(cè)器位于所述U形支架的內(nèi)側(cè)，至少一個(gè)所述承載模塊的數(shù)量進(jìn)一步限定為兩個(gè)，并且兩個(gè)所述承載模塊分別安裝于所述U形支架的兩個(gè)末端部。

6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，至少一個(gè)所述承載模塊包含有可分離地設(shè)置于所述承載臺(tái)的一定位治具，并且所述定位治具形成有至少一個(gè)固持槽，用以收容至少一個(gè)所述芯片。

7.依據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述光學(xué)玻璃夾持在所述定位治具與所述承載臺(tái)之間。

8.依據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述定位治具形成有連通至少一個(gè)所述固持槽的一容置槽，并且所述光學(xué)玻璃設(shè)置于所述容置槽內(nèi)。

9.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述光學(xué)玻璃對(duì)于波長(zhǎng)介于400納米～700納米的可見(jiàn)光具有90％以上的穿透率。

10.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片共面度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述光學(xué)玻璃的所述承載平面垂直于一鉛錘方向。