[發明專利]一種LED芯片的封裝件

在審

• 申請號: 202010908509.1
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN111987207A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 麥家通;戴軻
• 申請（專利權）人: 安晟技術（廣東）有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;C09J7/10;C09J7/30;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 許湘如

本發明提出一種LED芯片的封裝件，包括LED芯片，所述LED芯片的周側以及頂面包覆有熒光膜層，所述熒光膠膜外包覆有色劑膜層；所述熒光膜層由熒光膠固化得到，所述熒光膠按重量份包括以下組分：硅膠：85～115重量份；熒光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；擴散粉：1～3重量份；所述色劑膜層由色劑膠固化得到，所述色劑膠按重量份包括以下組分：硅膠：85～115重量份；色劑：10?20重量份。本發明提出的LED芯片的封裝件，應用于彩色LED芯片的生產制造，以提高不同顏色的LED芯片出光的光效。

技術領域

本發明涉及一種LED芯片的封裝件。

背景技術

在LED燈的制作過程中，需要對LED芯片進行封裝。LED二極管的光線激發封裝膠層內的熒光粉發出的光為白光，要使LED芯片發出其他顏色的光需在封裝膠的制備過程中，將熒光粉、色劑和膠水混合調配出合適的顏色，再涂覆在LED芯片上烘干固化。該種方式，混合或固化過程容易出現熒光粉和色劑分布不均的情況，導致最終出光效果差，且色劑與熒光粉混合后的出光顏色與色劑本身的顏色比會出現偏差，調配修正過程繁雜，影響生產效率。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明提出一種LED芯片的封裝件，應用于彩色LED芯片的生產制造，以提高不同顏色的LED芯片出光的光效。

本發明提出一種LED芯片的封裝件，包括LED芯片，所述LED芯片的周側以及頂面包覆有熒光膜層，所述熒光膠膜外包覆有色劑膜層；

所述熒光膜層由熒光膠固化得到，所述熒光膠按重量份包括以下組分：

硅膠：85～115重量份；

熒光粉：76～83重量份；

防沉降粉：0.3～0.8重量份；

擴散粉：1～3重量份；

所述色劑膜層由色劑膠固化得到，所述色劑膠按重量份包括以下組分：

硅膠：85～115重量份；

色劑：10-20重量份。

作為本發明的進一步方案，所述防沉降粉包括納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅，所述納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅的質量比為(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)。

作為本發明的進一步方案，所述納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅的質量比為1：2：4。

作為本發明的進一步方案，所述擴散粉為由粒徑是1.0μm和2.0μm的兩種有機硅擴散劑按1：1的比例混合而成的粉體。

作為本發明的進一步方案，所述硅膠由質量比1：5的A膠和B膠組成；相對于所述硅膠質量百分數為100wt％，所述A膠由16wt％～17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％～0.05wt％的鉑二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液組成，所述B膠由63wt％～64wt％的苯基硅樹脂、19wt％～20wt％的苯基含氫聚硅氧烷和0.05wt％～0.07wt％的乙炔基環己醇組成。

作為本發明的進一步方案，所述LED芯片為藍光LED芯片，所述熒光粉為YAG黃色熒光粉。

作為本發明的進一步方案，所述色劑為環氧樹脂色劑。

本發明通過藍光LED發光二極管激發熒光膜層的熒光粉產生白光，再通過白光透過色劑膜層產生與色劑對應的顏色的光，該種封裝方式熒光粉不受色劑影響，有助于提高光效，出光顏色均勻，且色劑單獨與膠水配合，不受熒光粉的干擾，容易調配各種顏色色劑膜層以滿足不同顏色的出光要求。