[發明專利]一種LED芯片的封裝件在審
| 申請號： | 202010908509.1 | 申請日： | 2020-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN111987207A | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 麥家通;戴軻 | 申請（專利權）人： | 安晟技術（廣東）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/54;C09J7/10;C09J7/30;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 許湘如 |
| 地址： | 528400 廣東省中山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 | ||
1.一種LED芯片的封裝件，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周側以及頂面包覆有熒光膜層，所述熒光膠膜上包覆有色劑膜層；
所述熒光膜層由熒光膠固化得到，所述熒光膠按重量份包括以下組分：
硅膠：85～115重量份；
熒光粉：76～83重量份；
防沉降粉：0.3～0.8重量份；
擴散粉：1～3重量份；
所述色劑膜層由色劑膠固化得到，所述色劑膠按重量份包括以下組分：
硅膠：85～115重量份；
色劑：10-20重量份。
2.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝件，其特征在于，所述防沉降粉包括納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅，所述納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅的質量比為(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)。
3.根據權利要求2所述的LED芯片的封裝件，其特征在于，所述納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅的質量比為1：2：4。
4.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝件，其特征在于，所述擴散粉為由粒徑是1.0μm和2.0μm的兩種有機硅擴散劑按1：1的比例混合而成的粉體。
5.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝件，其特征在于，所述硅膠由質量比1：5的A膠和B膠組成；相對于所述硅膠質量百分數為100wt％，所述A膠由16wt％～17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％～0.05wt％的鉑二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液組成，所述B膠由63wt％～64wt％的苯基硅樹脂、19wt％～20wt％的苯基含氫聚硅氧烷和0.05wt％～0.07wt％的乙炔基環己醇組成。
6.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝件，其特征在于，所述LED芯片為藍光LED芯片，所述熒光粉為YAG黃色熒光粉。
7.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝件，其特征在于，所述色劑為環氧樹脂色劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安晟技術（廣東）有限公司，未經安晟技術（廣東）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010908509.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
