[發(fā)明專利]一種LED芯片的封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010907922.6
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN111969093A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 麥家通;戴軻
• 申請（專利權(quán)）人: 安晟技術(shù)（廣東）有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/56
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 許湘如

本發(fā)明提出一種LED芯片的封裝方法，包括以下步驟：S1提供排布在載體上的LED芯片的矩陣陣列，相鄰的LED芯片之間具有第一間隙；S2在LED芯片的矩陣陣列上涂覆熒光膠，使熒光膠填充第一間隙，以及覆蓋LED芯片的頂面；S3烘干固化所述熒光膠得到熒光膜層；S4切割LED芯片的矩陣陣列，使LED芯片之間產(chǎn)生第二間隙；S5在LED芯片的矩陣陣列上涂覆色劑膠，使色劑膠覆蓋所述熒光膜層以及填充第二間隙；S6烘干固化所述色劑膠得到色劑膜層；S7切割LED芯片的矩陣陣列，得到LED芯片封裝件。本發(fā)明可應用于彩色LED芯片的制備，以提高不同顏色的LED芯片出光的光效。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED芯片的封裝方法。

背景技術(shù)

在LED燈的制作過程中，需要對LED芯片進行封裝。LED二極管的光線激發(fā)封裝膠層內(nèi)的熒光粉發(fā)出的光為白光，要使LED芯片發(fā)出其他顏色的光需在封裝膠的制備過程中，將熒光粉、色劑和膠水混合調(diào)配出合適的顏色，再涂覆在LED芯片上烘干固化。該種方式，混合或固化過程容易出現(xiàn)熒光粉和色劑分布不均的情況，導致最終出光效果差，且色劑與熒光粉混合后的出光顏色與色劑本身的顏色比會出現(xiàn)偏差，調(diào)配修正過程繁雜，影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種LED芯片的封裝方法，應用于彩色LED芯片的制備，以提高不同顏色的LED芯片出光的光效。

本發(fā)明提出一種LED芯片的封裝方法，包括以下步驟：

S1、提供載體，以及排布在所述載體上的LED芯片的矩陣陣列，相鄰的所述LED芯片之間具有第一間隙；

S2、在LED芯片的矩陣陣列上涂覆熒光膠，使熒光膠填充所述第一間隙，以及覆蓋LED芯片的頂面；

S3、烘干固化所述熒光膠得到熒光膜層；

S4、切割所述LED芯片的矩陣陣列，使LED芯片之間產(chǎn)生第二間隙，切割后LED芯片的四側(cè)以及頂側(cè)包覆所述熒光膜層；

S5、在LED芯片的矩陣陣列上涂覆色劑膠，使色劑膠覆蓋所述熒光膜層以及填充所述第二間隙；

S6、烘干固化所述色劑膠得到色劑膜層；

S7、切割所述LED芯片的矩陣陣列，得到LED芯片封裝件。

作為本發(fā)明的進一步方案，所述烘干固化操作在加熱模具內(nèi)進行，所述加熱模具包括上加熱模和下加熱模；所述載體置于下加熱模具內(nèi)，烘干固化時，所述上加熱模具的底面壓在LED芯片的矩陣陣列上。

作為本發(fā)明的進一步方案，步驟S3和S6的烘干固化條件為：上加熱模的溫度為145-155℃；下加熱膜的溫度為95-120℃。

作為本發(fā)明的進一步方案，所述熒光膠的制備方法包括以下步驟：

稱取85～115重量份的AB膠、76～83重量份的熒光粉、0.3～0.8重量份的防沉降粉和1～3重量份的擴散粉，混合攪拌均勻后真空脫泡。

作為本發(fā)明的進一步方案，所述防沉降粉包括納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅，所述納米硅酸鋁、超細硅酸鈣和氣相二氧化硅的質(zhì)量比為1：2：4。

作為本發(fā)明的進一步方案，所述擴散粉為由粒徑是1.0μm和2.0μm的兩種有機硅擴散劑按1：1的比例混合而成的粉體。

作為本發(fā)明的進一步方案，所述色劑膠的制備方法包括以下步驟：

稱取85～115重量份的AB膠和10-20重量份的色劑，混合攪拌均勻后真空脫泡。

作為本發(fā)明的進一步方案，所述LED芯片為藍光LED芯片，所述熒光粉為黃色熒光粉。

與現(xiàn)有技術(shù)對比，本發(fā)明的優(yōu)異性體現(xiàn)在：