[發(fā)明專利]集成電路裝置、整合系統(tǒng)以及測試接合墊的方法

在審

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• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN113690221A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪俊雄;羅思覺
• 申請（專利權(quán)）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/66
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

本發(fā)明公開了一種集成電路裝置、整合系統(tǒng)以及測試集成電路裝置上的接合墊的方法。其中，該集成電路裝置包含集成電路、多個第一類型接合墊以及多個第二類型接合墊。多個第一類型接合墊中的每一者電連接至集成電路且被配置為電連接至對應(yīng)外部集成電路裝置。多個第二類型接合墊中的每一者被配置為不與對應(yīng)外部集成電路裝置電連接。多個第一類型接合墊中的每一者被配置為電連接至多個第二類型接合墊中的對應(yīng)一者。多個第一類型接合墊的數(shù)目可大于多個第二類型接合墊的數(shù)目。多個第二類型接合墊中的每一者可比多個第一類型接合墊中的每一者具有用于探測的更大的墊面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種測試接合墊的技術(shù)，且特別是有關(guān)于一種集成電路裝置、整合系統(tǒng)以及測試集成電路裝置上的接合墊的方法。

背景技術(shù)

基于多晶粒封裝或基于疊層晶粒封裝的裝置可在芯片載體封裝中封入多個集成電路(integrated circuit，IC)以最大化容量及效能。然而，單石整合系統(tǒng)單芯片(systemon chip，SoC)具有一些缺點(diǎn)，諸如高初始原型成本及要求替代材料集。

為增強(qiáng)總體系統(tǒng)靈活性且減少產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時間，已開發(fā)出小芯片系統(tǒng)以進(jìn)行異質(zhì)整合及形成系統(tǒng)級總成，此可允許低成本及短電信號布線以達(dá)成高效能。在封裝之前，晶圓上的IC裝置需要經(jīng)過晶圓級測試。在晶圓級測試之后，將晶圓切割成多個晶粒，所述晶粒經(jīng)挑選以封裝至小芯片系統(tǒng)中。此等經(jīng)挑選晶粒之間可存在大量連接線。晶粒上的接合墊必須足夠小以支持大量連接。然而，在晶圓級測試期間無法探測到小接合墊且接合墊上的信號可能為不可測量的。因此，開發(fā)可在封裝之前在晶圓級下測試接合墊以確保功能正確地工作的IC裝置將為合乎需要的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明內(nèi)容描述用于測試接合墊的系統(tǒng)及技術(shù)，所述接合墊例如連接小芯片系統(tǒng)中的不同集成電路裝置(或晶粒)的接合墊。

本發(fā)明內(nèi)容的一個方面提供一種集成電路裝置，包含：集成電路；多個第一類型接合墊，電連接至所述集成電路，所述多個第一類型接合墊中的每一者被配置為電連接至對應(yīng)外部集成電路裝置；以及第二類型接合墊，被配置為不與所述對應(yīng)外部集成電路裝置電連接，所述多個第一類型接合墊中的每一者被配置為電連接至所述第二類型接合墊。

所述第二類型接合墊的墊面積可大于所述多個第一類型接合墊中的每一者的墊面積。所述集成電路可經(jīng)由各別緩沖器電連接至所述多個第一類型接合墊中的每一者。

在一些實(shí)施方案中，所述集成電路裝置更包含多路選擇器，所述多路選擇器被配置為基于選擇信號選擇所述多個第一類型接合墊中的一者，使得所述多個第一類型接合墊中的選定者電連接至所述第二類型接合墊。所述集成電路可被配置為將所述選擇信號提供至所述多路選擇器。所述多路選擇器可電連接至所述集成電路與所述各別緩沖器之間的對應(yīng)電接點(diǎn)。

在一些實(shí)施方案中，所述多個第一類型接合墊中的每一者經(jīng)由各別電連接至所述多路選擇器，且所述第二類型接合墊經(jīng)由不同于用于所述多個第一類型接合墊的所述各別緩沖器的第二緩沖器電連接至所述多路選擇器。

所述集成電路裝置可更包含多個鎖存電路。所述多個第一類型接合墊中的每一者可經(jīng)由所述多個鎖存電路中的各別鎖存電路電連接至所述多路選擇器，所述多個鎖存電路可被配置為接收控制信號且可被配置為：當(dāng)所述控制信號處于第一狀態(tài)時，同時鎖存所述多個第一類型接合墊上的信號，以及當(dāng)所述控制信號處于不同于所述第一狀態(tài)的第二狀態(tài)時，單獨(dú)更新所述多個第一類型接合墊上的所述信號。

在一些實(shí)施例中，所述多路選擇器被配置為：當(dāng)所述控制信號保持在所述第一狀態(tài)時，依序選擇待與所述第二類型接合墊電連接的所述多個第一類型接合墊，使得將所述多個鎖存電路中的同時鎖存的信號依序提供至所述第二類型接合墊。

在一些實(shí)施例中，所述集成電路裝置更包含多個鎖存電路，且所述多個第一類型接合墊中的每一者可被配置為經(jīng)由所述多個鎖存電路中的各別鎖存電路電連接至所述第二類型接合墊。