[發(fā)明專利]集成電路裝置、整合系統(tǒng)以及測試接合墊的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010906680.9 | 申請日: | 2020-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN113690221A | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 洪俊雄;羅思覺 | 申請(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 裝置 整合 系統(tǒng) 以及 測試 接合 方法 | ||
1.一種集成電路裝置,其中,包括:
集成電路;
多個第一類型接合墊,電連接至所述集成電路,所述多個第一類型接合墊中的每一者被配置為電連接至對應(yīng)外部集成電路裝置;以及
第二類型接合墊,被配置為不與所述對應(yīng)外部集成電路裝置電連接,所述多個第一類型接合墊中的每一者被配置為電連接至所述第二類型接合墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置,其中,所述第二類型接合墊的墊面積大于所述多個第一類型接合墊中的每一者的墊面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置,其中,所述集成電路經(jīng)由各別緩沖器電連接至所述多個第一類型接合墊中的每一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路裝置,其中,還包括多路選擇器,所述多路選擇器被配置為基于選擇信號選擇所述多個第一類型接合墊中的一者,使得所述多個第一類型接合墊中的選定者電連接至所述第二類型接合墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路裝置,其中,所述多路選擇器電連接至所述集成電路與所述各別緩沖器之間的對應(yīng)電接點。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路裝置,其中,所述多個第一類型接合墊中的每一者分別電連接至所述多路選擇器,且
其中所述第二類型接合墊經(jīng)由不同于用于所述多個第一類型接合墊的所述各別緩沖器的第二緩沖器電連接至所述多路選擇器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路裝置,其中,還包括多個鎖存電路,
其中所述多個第一類型接合墊中的每一者經(jīng)由所述多個鎖存電路中的各別鎖存電路電連接至所述多路選擇器,
其中所述多個鎖存電路被配置為接收控制信號且被配置為:
當所述控制信號處于第一狀態(tài)時,同時鎖存所述多個第一類型接合墊上的信號,以及
當所述控制信號處于不同于所述第一狀態(tài)的第二狀態(tài)時,單獨更新所述多個第一類型接合墊上的所述信號。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路裝置,其中,所述多路選擇器被配置為:
當所述控制信號保持在所述第一狀態(tài)時,依序選擇待與所述第二類型接合墊電連接的所述多個第一類型接合墊,使得將所述多個鎖存電路中的同時鎖存的信號依序提供至所述第二類型接合墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置,其中,還包括多個鎖存電路,
其中所述多個第一類型接合墊中的每一者被配置為經(jīng)由所述多個鎖存電路中的各別鎖存電路電連接至所述第二類型接合墊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路裝置,其中,所述多個鎖存電路中的每一者被配置為接收切換信號且被配置為:
當所述切換信號為關(guān)斷信號時,使所述第二類型接合墊自與所述鎖存電路電連接的對應(yīng)第一類型接合墊電隔離,以及
當所述切換信號為接通信號時,利用所述鎖存電路使所述第二類型接合墊電連接至所述對應(yīng)第一類型接合墊。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路裝置,其中,所述多個鎖存電路中的每一者被配置為接收各別控制信號且被配置為:
當所述切換信號為所述接通信號且所述各別控制信號處于第一狀態(tài)時,更新自所述第二類型接合墊至所述對應(yīng)第一類型接合墊的信號,以及
當所述切換信號為所述接通信號且所述各別控制信號處于不同于所述第一狀態(tài)的第二狀態(tài)時,鎖存自所述第二類型接合墊至所述對應(yīng)第一類型接合墊的所述信號。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置,其中,所述集成電路包括:
輸入,被配置為經(jīng)由第一緩沖器電連接至所述第二類型接合墊,以及
輸出,被配置為經(jīng)由不同于所述第一緩沖器的第二緩沖器電連接至所述第二類型接合墊。
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