[發明專利]一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置及方法

在審

• 申請號: 202010906358.6
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112045319A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 童杰;黃樹平;丁亮
• 申請（專利權）人: 武漢先河激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

1.一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，包括機架，所述機架上設有激光切割機構，其特征在于：所述機架上還設有Z軸平移模組、大理石平臺、上料機構、取放料機構、吸附定位平臺機構及下料機構；

所述上料機構上安設有Y軸平移模組，所述Y軸平移模組上設有用于放置上料筐的料筐放置位，待加工的玻璃蓋板放置于上料筐中；

所述取放料機構上安設有X軸平移模組，所述Z軸平移模組與所述X軸平移模組固定連接，所述X軸平移模組與所述Y軸平移模組異面垂直三維布置，所述Z軸平移模組上安設有旋轉氣缸，所述旋轉氣缸輸出端設有用于吸/放玻璃蓋板的吸板；

所述吸附定位平臺機構位于所述上料機構與所述取放料機構之間，所述吸附定位平臺機構包括用于固定玻璃蓋板的吸附平臺，所述吸附平臺位于所述激光切割機構的激光切割線路上。

2.根據權利要求1所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，其特征在于：所述大理石平臺上設有Y軸直線電機，所述吸附定位平臺機構位于所述Y軸直線電機的輸出軸上。

3.根據權利要求2所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，其特征在于：所述大理石平臺上設有多個Y軸直線電機及分別一一對應于Y軸直線電機的多個吸附定位平臺機構。

4.根據權利要求1所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，其特征在于：所述激光切割機構包含光路、X軸直線電機、Y軸直線電機、Z軸平移模組和切割頭，X軸直線電機安裝在大理石橫梁上，Y軸直線電機安設于大理石平臺上，Z軸平移模組固定在X軸直線電機上，切割頭固定在Z軸平移模組上，X軸直線電機與Y軸直線電機安裝呈十字形，兩者聯合運動即可加工所需要的圖形。

5.根據權利要求4所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，其特征在于：所述機架上設有大理石橫梁，所述大理石橫梁與大理石平臺垂直相交，所述X軸直線電機與所述大理石橫梁連接。

6.根據權利要求1所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，其特征在于：所述吸板的吸附作用面設有橡膠塊。

7.根據權利要求1所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，其特征在于：所述吸附平臺為真空吸附平臺。

8.一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割方法，其特征在于：所述激光切割方法用于根據如權利要求1至7任一項所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置對玻璃蓋板進行激光切割。