[發明專利]一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置及方法

在審

• 申請號: 202010906358.6
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112045319A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 童杰;黃樹平;丁亮
• 申請（專利權）人: 武漢先河激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

本發明屬于玻璃蓋板加工技術領域，具體提供了一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置及方法，包括機架，機架上設有激光切割機構，機架上還設有Z軸平移模組、大理石平臺、上料機構、取放料機構、吸附定位平臺機構及下料機構。Z軸平移模組固定在X軸直線電機上，切割頭固定在Z軸平移模組上，X軸直線電機與Y軸直線電機安裝呈十字形，兩者聯合運動即可加工所需要的圖形；下料機構上安裝有Y軸平移模組，平移模組上安裝有下料筐放置位，加工好的玻璃蓋板會放置于下料筐中，通過平移模組帶動下料筐移動到下料位置處。采用該裝置對手機攝像頭玻璃蓋板進行自動切割，能有效的降低生產制作成本，提高產品良率和生產效率。

技術領域

本發明屬于玻璃蓋板加工技術領域，具體涉及一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置及方法。

背景技術

隨著玻璃的廣泛應用，手機攝像頭保護蓋也應運而生，目前主流的手機廠商后置攝像頭也不盡相同，攝像頭保護蓋也是多種多樣，傳統的機械加工方式，一般采用精雕、研磨的方式來加工出所需要的形狀和大小，不僅生產效率低，加工成本高，而且對保護蓋加工邊緣也會產生影響，如微裂紋、玻璃強度變化等，此外，各手機廠商每推出一款新型手機，對攝像頭保護蓋的需求量也非常巨大，機械加工很難做到產品的一致性，產品良率難以保證，因此采用激光切割的方式，則可以很大程度的避免上述缺陷，而且加工成本低，效率高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種自動化切割的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置及方法，解決了玻璃蓋板切割加工效率低且一致性差的問題。

為此，本發明提供了一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置，包括機架，所述機架上設有激光切割機構，所述機架上還設有Z軸平移模組、大理石平臺、上料機構、取放料機構、吸附定位平臺機構及下料機構；

所述上料機構上安設有Y軸平移模組，所述Y軸平移模組上設有用于放置上料筐的料筐放置位，待加工的玻璃蓋板放置于上料筐中；

所述取放料機構上安設有X軸平移模組，所述Z軸平移模組與所述X軸平移模組固定連接，所述X軸平移模組與所述Y軸平移模組異面垂直三維布置，所述Z軸平移模組上安設有旋轉氣缸，所述旋轉氣缸輸出端設有用于吸/放玻璃蓋板的吸板；

所述吸附定位平臺機構位于所述上料機構與所述取放料機構之間，所述吸附定位平臺機構包括用于固定玻璃蓋板的吸附平臺，所述吸附平臺位于所述激光切割機構的激光切割線路上。

優選地，所述大理石平臺上設有Y軸直線電機，所述吸附定位平臺機構位于所述Y軸直線電機的輸出軸上。

優選地，所述大理石平臺上設有多個Y軸直線電機及分別一一對應于Y軸直線電機的多個吸附定位平臺機構。

優選地，所述激光切割機構包含光路、X軸直線電機、Y軸直線電機、Z軸平移模組和切割頭，X軸直線電機安裝在大理石橫梁上，Y軸直線電機安設于大理石平臺上，Z軸平移模組固定在X軸直線電機上，切割頭固定在Z軸平移模組上，X軸直線電機與Y軸直線電機安裝呈十字形，兩者聯合運動即可加工所需要的圖形。

優選地，所述機架上設有大理石橫梁，所述大理石橫梁與大理石平臺垂直相交，所述X軸直線電機與所述大理石橫梁連接。

優選地，所述吸板的吸附作用面設有橡膠塊。

優選地，所述吸附平臺為真空吸附平臺。

本發明還提供了一種用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割方法，所述激光切割方法用于根據如前任一項所述的用于手機攝像頭玻璃蓋板的激光切割裝置對玻璃蓋板進行激光切割。