[發明專利]雙焊絲焊接或增材制造系統及方法

有效

• 申請號: 202010906334.0
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN112025034B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 馬修·A·威克斯;S·R·彼得斯;B·J·錢特里
• 申請（專利權）人: 林肯環球股份有限公司
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K9/04;B23K9/10;B23K9/12;B23K9/32
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 陸建萍;楊明釗

本申請涉及雙焊絲焊接或增材制造系統及方法。提供了一種用于焊接或增材制造的系統和方法，其中，至少兩個焊接電極被提供至且穿過單一接觸尖端上的兩個單獨的孔口，并且焊接波形通過接觸尖端被提供至電極，以同時使用兩個電極進行焊接，其中，橋接熔滴在電極之間形成、并且隨后被過渡至熔池。

本申請是申請日為2018年08月06，申請號為201810885828.8，發明名稱為“雙焊絲焊接或增材制造系統及方法”的申請的分案申請。

發明背景

技術領域

與本發明相符合的裝置、系統、方法涉及使用單一接觸尖端組件的具有雙焊絲構型的材料熔敷。

背景技術

焊接時，在焊接過程中經常期望增加焊道的寬度或增加焊接熔池的長度。對于這種期望可能有許多不同的原因，這在焊接工業中是廣為人知的。例如，可能期望延長焊接熔池以使焊縫和填充金屬保持熔融更長時間，從而減小孔隙率。也就是說，如果焊接熔池熔融較長時間，則在焊道固化之前有更多時間使有害氣體逸出焊道。此外，可能期望增加焊道的寬度，以便覆蓋更寬的焊縫間隙或增加焊絲熔敷率。在這兩種情況下，通常使用增大的電極直徑。增大的直徑將引起焊接熔池延長和加寬，即使可能僅期望增加焊接熔池的寬度或者長度，而并非使兩者同時增加時也是如此。然而，這并非沒有缺點。確切地講，由于采用更大的電極，所以在焊弧中需要更多的能量以有助于適當的焊接。這種能量的增加致使輸入焊縫中的熱量增加，并且由于所使用的電極的直徑較大，這種能量的增加將導致在焊接操作中使用更多能量。此外，這可能會產生對某些機械應用而言并不理想的焊道輪廓或截面。

發明內容

本發明的示例性實施例是用于焊接的焊接系統和方法，其中焊接電力供應器向接觸尖端組件提供焊接波形，該接觸尖端組件具有兩個出口孔口。焊絲給送機構向接觸尖端組件中的兩個不同的通道提供至少兩個焊接電極，其中，電極中的每一者穿過它們相應的通道、并且通過它們相應的孔口離開接觸尖端組件。通過用于焊接操作的接觸尖端組件，焊接波形被提供至電極中的每一者。

本申請還提供了以下方面：

1)一種焊接或增材制造系統，包括：

至少一個電力供應器和控制所述電力供應器的操作的控制器，其中，所述電力供應器向接觸尖端組件提供電流波形，所述接觸尖端組件具有第一出口孔口和第二出口孔口，其中，所述第一出口孔口被配置成用于遞送第一耗材，并且所述第二出口孔口被配置成用于遞送第二耗材；

其中，所述第一出口孔口和第二出口孔口彼此分開，使得在所述第一耗材和所述第二耗材之間提供距離S；

其中，所述接觸尖端組件被配置成用于向所述第一耗材和所述第二耗材中的每一者遞送所述電流波形；并且

其中，所述距離S被配置成有助于通過所述電流波形在所述第一耗材與所述第二耗材之間形成橋接熔滴，其中，在熔敷操作期間，所述橋接熔滴在接觸熔池之前聯接所述第一耗材和所述第二耗材。

2)如1)所述的系統，其中，所述距離S是在1.5mm至3.5mm的范圍內，如在所述第一和第二耗材的最近的邊緣之間所測量的。

3)如1)所述的系統，其中，所述距離S是在2mm至3mm的范圍內，如在所述第一和第二耗材的最近的邊緣之間所測量的。

4)如1)所述的系統，其中，所述距離S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直徑的1.75倍至2.25倍的范圍內，如在所述第一和第二耗材的最近的邊緣之間所測量的。

5)如1)所述的系統，其中，所述距離S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直徑的2.5倍至3.5倍的范圍內，如在所述第一和第二耗材的最近的邊緣之間所測量的。

6)如1)所述的系統，其中，所述耗材分別離開所述第一出口孔口和所述第二出口孔口時，所述第一耗材的中心線與所述第二耗材的中心線之間的角度是在+15度至-15度的范圍內。