[發明專利]雙焊絲焊接或增材制造系統及方法

有效

• 申請號: 202010906334.0
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN112025034B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 馬修·A·威克斯;S·R·彼得斯;B·J·錢特里
• 申請（專利權）人: 林肯環球股份有限公司
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K9/04;B23K9/10;B23K9/12;B23K9/32
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 陸建萍;楊明釗

1.一種焊接或增材制造接觸尖端，包括：

導電主體，所述主體從所述主體的近端延伸到所述主體的遠端，所述主體形成：

第一孔，所述第一孔在所述主體的遠端面處的第一出口孔口處終止；以及

第二孔，所述第二孔在所述主體的所述遠端面處的第二出口孔口處終止；

其中，所述第一出口孔口和所述第二出口孔口彼此分開一個距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送通過所述第一孔的第一焊絲電極和被遞送通過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴，同時防止被遞送通過所述第一孔的所述第一焊絲電極的固體部分接觸被遞送通過所述第二孔的所述第二焊絲電極的固體部分，在所述熔敷操作期間，焊接電流通過所述接觸尖端同時地傳導到所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極中的兩者；

其中所述第一孔和所述第二孔被配置成使得所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極以大體上平行的關系離開所述遠端面；并且

其中，在所述熔敷操作期間被提供給所述導電主體的電流波形具有峰值電流部分、基值電流部分和橋接電流部分，其中所述橋接電流部分的電流水平大于所述基值電流部分的電流水平并且小于所述峰值電流部分的電流水平，所述橋接電流部分被配置為形成所述橋接熔滴，其中所述熔敷操作實現的熔敷率在19lbs/hr至26lbs/hr范圍內，和/或，其中所述橋接熔滴在過渡時具有大于所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極中任一者的直徑的平均直徑。

2.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述距離提供在所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極的最近的邊緣之間測量的間隔，所述間隔在所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極的直徑中較大的直徑的1倍至2倍的范圍內。

3.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述距離提供在所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極的最近的邊緣之間測量的間隔，所述間隔在所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極中的任一者的最大直徑的1.75倍至2.25倍的范圍內。

4.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述距離提供在所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極的最近的邊緣之間測量的間隔，所述間隔小于3mm。

5.一種焊接或增材制造接觸尖端，包括：

導電主體，所述主體從所述主體的近端延伸到所述主體的遠端，所述主體形成：

第一孔，所述第一孔在所述主體的遠端面處的第一出口孔口處終止；以及

第二孔，所述第二孔在所述主體的所述遠端面處的第二出口孔口處終止；

其中，所述第一出口孔口和所述第二出口孔口彼此分開一個距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送通過所述第一孔的第一焊絲電極和被遞送通過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴，同時防止被遞送通過所述第一孔的所述第一焊絲電極的固體部分接觸被遞送通過所述第二孔的所述第二焊絲電極的固體部分；

其中所述第一孔和所述第二孔被配置成使得所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極以大體上平行的關系離開所述遠端面；并且

其中，在所述熔敷操作期間被提供給所述導電主體的電流波形具有峰值電流部分、基值電流部分和橋接電流部分，其中所述橋接電流部分的電流水平大于所述基值電流部分的電流水平并且小于所述峰值電流部分的電流水平，所述橋接電流部分被配置為形成所述橋接熔滴，其中所述熔敷操作實現的熔敷率在19lbs/hr至26lbs/hr范圍內，和/或，其中所述橋接熔滴在過渡時具有大于所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極中任一者的直徑的平均直徑。