[發明專利]一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝

有效

• 申請號: 202010905191.1
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN111867258B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 林木源;張興勇
• 申請（專利權）人: 龍巖金時裕電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30;H05K3/34;G09F9/33
• 代理公司: 北京圣州專利代理事務所(普通合伙) 11818
• 代理人: 朱芳斌

1.一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，包括以下步驟：

S1、PCB板電路制作：根據設計好的電路圖紙制作好電路板；

S2、PCB板邊緣切割：使用CCD精雕機配合特定的銑刀(4)對PCB的邊緣進行切割，使PCB板裝有電氣元件的一側邊緣切割成一定夾角；

S3：PCB板打孔：根據電路圖紙在PCB板需要插入電氣元件的地方用電路板打孔機進行打孔；

S4：LED燈模組安裝孔打孔：使用X-RAY二次打靶的方式在PCB板上打出要安裝LED燈模組的安裝孔；

S5、電氣元件安裝及焊接：根據電路設計圖紙將電氣元件插入打好的引腳孔中并焊接固定；

S6、PCB板拼裝：利用輔助工具(1)將PCB板豎立起來，并調節輔助工具(1)將PCB板初步拼合在一起,所述輔助工具(1)包括底座(2)和支撐桿(3)；所述底座(2)為L形；在所述底座(2)上設置有相對底座(2)移動將PCB板夾合的滑塊(21)和穿過滑塊(21)與底座(2)在螺紋連接的螺桿(22)；在所述支撐桿(3)兩端設置有可以在支撐桿(3)上滑動并將PCB板夾合的板扣(31)，先將PCB板夾在底座(2)上，是PCB板垂直站立起來，構成四邊形結構，移動底座(2)是PCB板將要貼合的邊貼合在一起，再用支撐桿(3)以井字形結構在PCB板上端固定起來；

S7、PCB板刷膠粘合：將豎立拼裝好的PCB板在棱與棱貼合的地方刷涂膠水使其彼此粘合在一起；

S8、輔助工具(1)拆除：待膠水粘合后將輔助工具(1)拆除；

S9、孔洞填補：在焊錫焊接的一側刷涂環氧樹脂將安裝引腳的孔洞封補；

S10、導線連接：將PCB板與PCB板之間需要相連的導線連接在一起。

2.根據權利要求1所述的一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，其特征在于：所述S1、PCB板電路制作：先將設計好的電路圖通過石墨打印機將電路圖紙按照比例打印熱轉印紙上，再通過熱轉印方式將電路轉印在PCB板有銅層的一面，電路打轉完后放入腐蝕溶液中進行腐蝕，腐蝕結束后將覆蓋在電路上的碳粉用擦去。

3.根據權利要求1所述的一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，其特征在于：所述S2、PCB板邊緣切割：根據PCB板大小制作出模具，將PCB板通過抽真空的方式固定在模具上，再將模具固定在車床臺上，再將銑刀(4)裝在車床的主軸上，通過高速轉動銑刀(4)對PCB邊緣進行切割；所述銑刀(4)中心位置到邊緣的斜邊與模具表面成一定角度。

4.根據權利要求1所述的一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，其特征在于：S4：LED燈模組安裝孔打孔：開機進入操作界面選擇已經做好的資料，輸入新增聊號的基本數據，選擇鉆孔方式；保存好資料后進行鉆孔矯正，矯正完鉆頭后進行打孔；打孔結束后關閉電源并對操作臺面進行清理。

5.根據權利要求1所述的一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，其特征在于：所述S5、電氣元件安裝及焊接：根據電路圖紙將電氣原件插入PCB板上，再將電氣元件的引腳與電路焊接，焊接后通電進行測試檢查。

6.根據權利要求1所述的一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，其特征在于：所述S7、PCB板刷膠粘合：將環氧樹脂加入凝固劑后灌裝在針管中，使針頭對準貼合的縫隙將環氧樹脂填充在貼合的縫隙中。

7.根據權利要求1所述的一種長方體LED顯示屏PCB板無縫拼接工藝，其特征在于：所述S9、孔洞填補：將輔助工具(1)拆除后將液體環氧樹脂加入凝固劑后以刷涂的方式將環氧在PCB板覆銅的一側將多余的孔洞封堵同時形成一層保護膜保護電路。