[發明專利]印制電路板及電子設備

有效

• 申請號: 202010903551.4
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112020213B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 姚軍徽
• 申請（專利權）人: 上海創功通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

本發明實施例涉及集成電路技術領域，公開了一種印制電路板及電子設備。本發明中包括：第一焊盤組和第二焊盤組；其中，第二焊盤組鄰近第一焊盤組設置；第一焊盤組至少包括：公共焊點，第一開關焊點和第二開關焊點；其中，公共焊點與第一開關焊點設置在印制電路板的第一電路中，公共焊點與第一開關焊點連通或斷開以控制第一電路的導通和斷開，公共焊點與第二開關焊點設置在印制電路板的第二電路中，公共焊點與第二開關焊點連通或斷開以控制第二電路導通和斷開；第二焊盤組包括：第一拼接焊盤和第二拼接焊盤；第一拼接焊盤與第二拼接焊盤相互靠近且間隔設置，第一拼接焊盤與第一開關焊點相連接且第二拼接焊盤與公共焊點相連接。

技術領域

本發明實施例涉及集成電路技術領域，特別涉及一種印制電路板及電子設備。

背景技術

隨著電子設備中功能的變化，電子設備中需要集成的元器件的數量越來越多且種類愈加復雜，復雜的元器件和電路走線導致電路板的開發難度增加。若電子設備中元器件的數量發生改變，印制電路板中的電路走線則會對應發生變化，為保證元器件可以正常工作，需要開發人員針對數量改變之后的元器件重新設置電路走線并開發新的印制電路板。

發明人發現相關技術中至少存在如下問題：重新設計電路走線開發印制電路板會耗費較大的人力，增加人力及資源的成本。另外，原有的印制電路板無法繼續使用，浪費了資源。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種印制電路板及電子設備，使得同一電路板既可實現對兩個元器件的通斷電的同時控制，也可以實現僅對一個元器件的通斷電進行控制，無需更換電路板，節省成本。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供了一種印制電路板，包括：第一焊盤組和第二焊盤組；其中，第二焊盤組鄰近第一焊盤組設置；第一焊盤組至少包括：公共焊點，第一開關焊點和第二開關焊點；其中，公共焊點與第一開關焊點設置在印制電路板的第一電路中，公共焊點與第一開關焊點連通或斷開以控制第一電路的導通和斷開，公共焊點與第二開關焊點設置在印制電路板的第二電路中，公共焊點與第二開關焊點連通或斷開以控制第二電路導通和斷開；第二焊盤組包括：第一拼接焊盤和第二拼接焊盤；第一拼接焊盤與第二拼接焊盤相互靠近且間隔設置，第一拼接焊盤與第一開關焊點相連接且第二拼接焊盤與公共焊點相連接。

本發明的實施例還提供了一種電子設備，包括：連接于第一電路的第一元器件，連接于第二電路的第二元器件和上述印制電路板。

本發明實施例相對于現有技術而言，在印制電路板中增加第二焊盤組，新增的第二焊盤組包括第一拼接焊盤和第二拼接焊盤，第一拼接焊盤和第二拼接焊盤相互靠近且間隔設置，第一拼接焊盤與第一開關焊點相連接且第二拼接焊盤與公共焊點相連接。在將第一拼接焊盤與第二拼接焊盤連通之后，可以控制第一開關焊點導通，從而實現僅控制第一電路中的元器件開啟。而在印制電路板中第一拼接焊盤與第二拼接焊盤未連通時，可以通過其他方式使第一電路和第二電路同時導通，實現控制第一電路中的元器件和第二電路中的元器件同時開啟。因而同一電路板可以即實現對兩個元器件的通斷電的控制，也可以僅對一個元器件的通斷電進行控制，節省了制作電路板的成本。

另外，第一拼接焊盤與第二拼接焊盤均為具有直邊和弧形邊的半圓形結構，且第一拼接焊盤和第二拼接焊盤的直邊相對設置。半圓形結構簡化了制作的工藝，易于實現。

另外，第一開關焊點經由銅層線路與第一拼接焊盤的弧形邊相連接，公共焊點經由銅層線路與第二拼接焊盤的弧形邊相連接。

另外，銅層線路為弧形線路。弧形走線減少了高速信號傳輸的反射，保證信號質量。

另外，第一拼接焊盤的直邊的長度與第二拼接焊盤的直邊的長度相同。最大化第一拼接焊盤與第二拼接焊盤之間的接觸面積，提高第一拼接焊盤和第二拼接焊盤的連通質量。

另外，第一拼接焊盤的直邊和第二拼接焊盤的直邊之間的間距小于0.1毫米。從而更易于實現第一拼接焊盤和第二拼接焊盤的連通。