[發明專利]印制電路板及電子設備

有效

• 申請號: 202010903551.4
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112020213B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 姚軍徽
• 申請（專利權）人: 上海創功通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

1.一種印制電路板，其特征在于，包括：第一焊盤組和第二焊盤組；其中，所述第二焊盤組鄰近所述第一焊盤組設置；

所述第一焊盤組至少包括：公共焊點，第一開關焊點和第二開關焊點；其中，所述公共焊點與所述第一開關焊點設置在所述印制電路板的第一電路中，所述公共焊點與所述第一開關焊點連通或斷開以控制所述第一電路的導通和斷開，所述公共焊點與所述第二開關焊點設置在所述印制電路板的第二電路中，所述公共焊點與所述第二開關焊點連通或斷開以控制所述第二電路導通和斷開；若需要對兩個元器件的開啟和關閉進行控制，將第一開關焊點和公共焊點連通，并將第二開關焊點與公共焊點連通；

所述第二焊盤組包括：第一拼接焊盤和第二拼接焊盤；

所述第一拼接焊盤與所述第二拼接焊盤相互靠近且間隔設置，所述第一拼接焊盤與所述第一開關焊點相連接且所述第二拼接焊盤與所述公共焊點相連接；若需要控制單一元器件的開啟和關閉，將第一拼接焊盤和第二拼接焊盤相連接，使得第一開關焊點與公共焊點相連通，控制第一電路中的第一元器件開啟。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一拼接焊盤與所述第二拼接焊盤均為具有直邊和弧形邊的半圓形結構，且所述第一拼接焊盤和所述第二拼接焊盤的直邊相對設置。

3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述第一開關焊點經由銅層線路與所述第一拼接焊盤的弧形邊相連接，所述公共焊點經由銅層線路與所述第二拼接焊盤的弧形邊相連接。

4.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述銅層線路為弧形線路。

5.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述第一拼接焊盤的直邊的長度與所述第二拼接焊盤的直邊的長度相同。

6.根據權利要求2至5任一項所述的印制電路板，其特征在于，所述第一拼接焊盤的直邊和所述第二拼接焊盤的直邊之間的間距小于0.1毫米。

7.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第二焊盤組設置在所述第一開關焊點和所述公共焊點之間。

8.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第二焊盤組設置在所述第一開關焊點和所述公共焊點連接線段的垂直平分線上。

9.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述公共焊點設置于所述第一開關焊點和所述第二開關焊點之間。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：連接于第一電路的第一元器件，連接于第二電路的第二元器件和如權利要求1至9中任一項所述的印制電路板。