[發明專利]一種預對準機的透明晶圓邊緣提取方法有效
| 申請號: | 202010903002.7 | 申請日: | 2020-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN111952230B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 戴金方 | 申請(專利權)人: | 無錫卓海科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 對準 透明 邊緣 提取 方法 | ||
1.一種預對準機的透明晶圓邊緣提取方法,其特征在于,所述預對準機包括預對準支架、移動平臺、旋轉平臺、線陣型CCD傳感器和配套光源,所述線陣型CCD傳感器和配套光源搭設在所述預對準支架上并且中心相對放置,晶圓放置在所述旋轉平臺上,并且所述旋轉平臺帶動所述晶圓圍繞z軸旋轉,所述旋轉平臺上設有真空氣路用于吸附所述晶圓,所述旋轉平臺放置在所述移動平臺上,并且所述移動平臺帶動所述旋轉平臺在x-y方向上移動,使得所述晶圓移動至所述線陣型CCD傳感器和配套光源之間,所述線陣型CCD傳感器通過處理單元連接控制單元;
所述提取方法包括:
在所述預對準機中不放置晶圓,打開所述配套光源,所述處理單元采集所述線陣型CCD傳感器每個像素點的第一受光數據作為光源基準波形并進行保存;
在所述旋轉平臺上放置待測透明晶圓,控制所述移動平臺承載所述待測透明晶圓移動,直至待測透明晶圓邊緣位于所述線陣型CCD傳感器的檢測范圍內;
控制所述旋轉平臺承載所述待測透明晶圓轉動,所述處理單元采集有所述待測透明晶圓遮擋影響下的所述線陣型CCD傳感器每個像素點的第二受光數據,從所述第二受光數據中提取出邊緣數據;
將所述邊緣數據和所述光源基準波形進行差分處理,再通過閾值法或極值法獲取所述線陣型CCD傳感器的遮光位置;
對所述線陣型CCD傳感器的遮光位置進行邊緣補償修正得到補償后傳感器的遮光位置;
將所述補償后傳感器的遮光位置進行數模信號轉換,并輸出給所述預對準機的控制單元得到所述待測透明晶圓的邊緣位置。
2.根據權利要求1所述的預對準機的透明晶圓邊緣提取方法,其特征在于,所述從所述第二受光數據中提取出邊緣數據,包括:
利用變化率法從所述第二受光數據中判斷出所述待測透明晶圓的邊緣數據位置,根據預定采集數量在所述邊緣數據位置的兩側分別確定邊緣數據起始位置和邊緣數據結束位置,依照采樣間隔截取所述邊緣數據起始位置和邊緣數據結束位置之間的所述第二受光數據作為邊緣數據Yj,其中,Yj∈X,j=a,a+t,a+2t,...,b,X為所述第二受光數據的集合,a為所述邊緣數據起始位置,b為邊緣數據結束位置,t為所述采樣間隔。
3.根據權利要求1所述的預對準機的透明晶圓邊緣提取方法,其特征在于,所述對所述線陣型CCD傳感器的遮光位置進行邊緣補償修正得到補償后傳感器的遮光位置,包括:
在所述旋轉平臺上放置不透明晶圓,控制所述移動平臺承載所述不透明晶圓沿y方向平移,使所述線陣型CCD傳感器從無遮擋到全遮擋,在此過程中所述處理單元采集所述線陣型CCD傳感器每個像素點的第三受光數據以及對應的所述不透明晶圓在所述線陣型CCD傳感器沿y方向的移動距離,則補償數據為Δdi=fi-di,其中fi為第i個第三受光數據對應的移動距離,di為第i個第三受光數據,將若干個所述補償數據建立成補償查找表;
根據所述補償查找表尋找所述線陣型CCD傳感器的遮光位置對應的補償數據,并代入fk=dk+α*Δdk計算得到所述補償后傳感器的遮光位置,其中,fk為所述補償后傳感器的遮光位置,dk為所述線陣型CCD傳感器的遮光位置,α為補償系數,0≤α≤1,Δdk為遮光位置對應的補償數據。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





