[發明專利]一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片

在審

• 申請號: 202010902277.9
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112044374A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 楊歡
• 申請（專利權）人: 楊歡
• 主分類號: B01J19/00
• 分類號: B01J19/00;B01L3/00
• 代理公司: 六安市新圖匠心專利代理事務所(普通合伙) 34139
• 代理人: 陳斌

本發明公開了一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片，涉及芯片技術領域，針對現有的鏈式聚合反應用芯片的結構設計不合理，沒有散熱系統的問題，現提出如下方案，包括上基板，所述上基板的上方陣列固定有基于微流控技術的鏈式聚合反應容器，所述上基板的下方固定連接有下基板，所述下基板的內部設有基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片，所述下基板的內部設有用于給基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片散熱降溫的通風散熱機構。本發明結構設計合理，設備簡單，通過主進風管道、通風盤、次通風管道、主出風管道等結構，可以有效解決芯片主體散熱的問題，提高芯片的使用壽命和工作可靠性。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，尤其涉及一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片。

背景技術

微流控指的是使用微管道處理或操縱微小流體的系統所涉及的科學和技術，是一門涉及化學、流體物理、微電子、新材料、生物學和生物醫學工程的新興交叉學科。因為具有微型化、集成化等特征，微流控裝置通常被稱為微流控芯片，也被稱為芯片實驗室和微全分析系統。

然而目前現有的鏈式聚合反應用芯片的結構設計不合理，沒有散熱系統，致使熱量散發不出去，降低芯片的使用壽命和工作可靠性，為此我們提出了一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片。

發明內容

本發明提出的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片，解決了芯片主體散熱的問題，提高芯片的使用壽命和工作可靠性。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片，包括上基板，所述上基板的上方陣列固定有基于微流控技術的鏈式聚合反應容器，所述上基板的下方固定連接有下基板，所述下基板的內部設有芯片主體，所述下基板的內部設有用于給芯片主體散熱降溫的通風散熱機構。

優選的，所述通風散熱機構包括開設在下基板上左側的主進風管道，所述主進風管道的兩側陣列開設有多個次通風管道，多個次通風管道遠離主進風管道的一端固定連接有通風盤，所述下基板的右側開設有主出風管道，且主出風管道與主進風管道相互導通。

優選的，多個所述通風盤位于所述芯片主體的正上方，且通風盤壓緊芯片主體。

優選的，所述芯片主體內設有溫度控制單元、信號發送單元、信號接收單元、信號濾波單元、自動保護單元、加密電路和測試控制單元。

優選的，所述加密電路從外部接收輸入密碼，將接收的輸入密碼與預定密碼進行比較，并根據比較結果輸出測試控制信號到測試控制單元。

優選的，所述測試控制單元為與門，分別接收測試控制單元選擇信號和測試控制單元控制信號，并將接收到的測試控制單元選擇信號和測試控制單元控制信號進行與運算，輸出測試信號到相應的測試模塊。

與現有的技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過安裝基于微流控技術的鏈式聚合反應容器、上基板、主進風管道、下基板、通風盤、芯片主體、次通風管道、主出風管道等結構，可以有效解決芯片主體散熱的問題，提高芯片的使用壽命和工作可靠性。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片的立體結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片的俯視結構示意圖；

圖3為本發明提出的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片的通風散熱機構的俯視結構示意圖；

圖4為本發明提出的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片的側視結構示意圖。

圖中：1基于微流控技術的鏈式聚合反應容器、2上基板、3主進風管道、4下基板、5通風盤、6芯片主體、7次通風管道、8主出風管道。

具體實施方式