[發明專利]一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片在審
| 申請號: | 202010902277.9 | 申請日: | 2020-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN112044374A | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 楊歡 | 申請(專利權)人: | 楊歡 |
| 主分類號: | B01J19/00 | 分類號: | B01J19/00;B01L3/00 |
| 代理公司: | 六安市新圖匠心專利代理事務所(普通合伙) 34139 | 代理人: | 陳斌 |
| 地址: | 231200 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 微流控 技術 鏈式 聚合 應用 芯片 | ||
1.一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片,包括上基板(2),其特征在于,所述上基板(2)的上方陣列固定有基于微流控技術的鏈式聚合反應容器(1),所述上基板(2)的下方固定連接有下基板(4),所述下基板(4)的內部設有芯片主體(6),所述下基板(4)的內部設有用于給芯片主體(6)散熱降溫的通風散熱機構。
2.根據權利要求1所述的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片,其特征在于,所述通風散熱機構包括開設在下基板上左側的主進風管道(3),所述主進風管道(3)的兩側陣列開設有多個次通風管道(7),多個次通風管道(7)遠離主進風管道(3)的一端固定連接有通風盤(5),所述下基板(4)的右側開設有主出風管道(8),且主出風管道(8)與主進風管道(3)相互導通。
3.根據權利要求2所述的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片,其特征在于,多個所述通風盤(5)位于所述芯片主體(6)的正上方,且通風盤(5)壓緊芯片主體(6)。
4.根據權利要求1所述的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片,其特征在于,所述芯片主體(6)內設有溫度控制單元、信號發送單元、信號接收單元、信號濾波單元、自動保護單元、加密電路和測試控制單元。
5.根據權利要求1所述的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片,其特征在于,所述加密電路從外部接收輸入密碼,將接收的輸入密碼與預定密碼進行比較,并根據比較結果輸出測試控制信號到測試控制電路。
6.根據權利要求4所述的一種基于微流控技術的鏈式聚合反應用芯片,其特征在于,所述測試控制單元為與門,分別接收測試控制單元選擇信號和測試控制信號,并將接收到的測試模塊選擇信號和測試控制信號進行與運算,輸出測試信號到相應的測試模塊。
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