[發明專利]一種磁鋼片、磁聚焦系統及包括其的行波管

在審

• 申請號: 202010902195.4
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112233954A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 唐燁;潘攀
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十二研究所
• 主分類號: H01J23/087
• 分類號: H01J23/087;H01J23/02;H01J25/34
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 李澤彥

本申請實施例公開一種磁鋼片、磁聚焦系統及包括其的行波管，包括具有第一中心通孔的第一本體，以及形成在第一本體上且貫穿磁鋼片的上下側表面的U型槽口；U型槽口由第一中心通孔的孔心沿第一中心通孔的徑向方向延伸貫穿第一本體的外側壁表面形成；還包括與U型槽口同中心線設置的，且開口方向背離U型槽口的開口方向的第一補償槽口，第一補償槽口貫穿磁鋼片的上下側表面；第一補償槽口的長度小于磁鋼片第一本體的半徑長度。該磁鋼片加工簡單，便于安裝，減小磁鋼片的不對稱性，縮短磁感線的偏心距離并提高電子注的通過率。

技術領域

本發明涉及微波真空電子技術領域，更具體地，本申請涉及一種磁鋼片、磁聚焦系統及包括其的行波管。

背景技術

行波管是一種真空放大器件，作為雷達的末級功放，現已經在諸多武器裝備中提出明確的應用需求。行波管的工作環境涉及面廣，且行波管的工作條件環境十分苛刻，同時要求行波管具有較高的工作比。現有技術中的行波管只能采用傳導冷卻，為此對行波管的電子注流通率提出了很高的要求。行波管器件由于其工作頻段高，結構尺寸小，實現高電子注流通率存在很大困難。為了提升器件工作比，提高器件可靠性，需要進一步提升行波管的電子注流通率。

現有技術中，為配合行波管的輸能結構，通常會將靠近輸能結構的磁鋼片進行改造，即在如圖1所示的帶中心通孔11的整圓形的磁鋼片10的基礎上形成如圖2所示的“U”型結構21，以配合行波管的輸能結構。但是，現有技術中如圖2所示的磁鋼片20在Y方向形成“U”型結構21，從而會導致行波管內的磁感線在Y方向的重心偏移，從而偏離電子注的通道中心，進而影響行波管的整管流通率。

因此，為了克服現有技術存在的缺陷，需要提供一種新型的磁鋼片、磁聚焦系統及包括其的行波管。

發明內容

本發明的目的在于提供一種磁鋼片、磁聚焦系統及包括其的行波管，以解決現有技術存在的問題中的至少一個。

為達到上述目的中至少一個，本申請第一方面提供一種磁鋼片，包括具有第一中心通孔的第一本體，以及形成在所述第一本體上且貫穿所述磁鋼片的上下側表面的U型槽口；所述U型槽口由所述第一中心通孔的孔心沿所述第一中心通孔的徑向方向延伸貫穿所述第一本體的外側壁表面形成；所述磁鋼片還包括與所述U型槽口同中心線設置的，且開口方向背離所述U型槽口的開口方向的第一補償槽口，所述第一補償槽口貫穿所述磁鋼片的上下側表面；所述第一補償槽口的長度小于所述磁鋼片第一本體的半徑長度。

在一種實施例中，所述第一補償槽口的寬度與所述U型槽口的寬度相同。

在一種實施例中，所述第一補償槽口包括兩相對的側壁面，以及靠近所述磁鋼片第一本體的第一中心通孔的底壁面；所述第一補償槽口的兩相對的側壁面均為平直面；所述底壁面為弧面或平直面。

在一種實施例中，所述第一補償槽口的底壁面為弧面，所述弧面的半徑與所述第一中心通孔的半徑相同。

本申請的第二方面提供一種磁聚焦系統，包括有至少一個磁環和基于本申請第一方面所提供的磁鋼片。

本申請的第三方面提供一種行波管，該行波管包括電子槍、慢波系統、基于本申請第二方面所提供的磁聚焦系統和輸能窗；其中，所述磁鋼片位于靠近輸能窗的位置，所述磁鋼片的U型槽口的開口方向朝向所述輸能窗。

在一種實施例中，所述磁聚焦系統包括有位于所述磁鋼片靠近所述電子槍一側的磁環；所述磁環包括具有第二中心通孔的第二本體，以及形成在所述第二本體上且與所述第一補償槽口對應設置的第二補償槽口，所述第二補償槽口貫穿所述磁環的上下側表面。

在一種實施例中，所述第二補償槽口的長度與所述第一補償槽口的長度相同。

在一種實施例中，所述第二補償槽口的寬度與所述第一補償槽口的寬度相同。