[發明專利]快速處理PCB板孔內沾銅的方法

在審

• 申請號: 202010900312.3
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111970848A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 張世政
• 申請（專利權）人: 全成信電子（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/26
• 代理公司: 深圳市深弘廣聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44449
• 代理人: 向用秀

本發明公開了一種快速處理PCB板孔內沾銅的方法，包括以下步驟：S1：對PCB板進行掃描，對帶有沾銅孔徑的PCB板進行區分，并且對沾銅孔徑進行標識；S2：對孔徑內沾銅的PCB板進行壓膜處理；S3:將壓膜后的PCB板上具有標識的沾銅孔徑進行膜刺穿處理；S4：利用酸性蝕刻設備對PCB板進行處理，將沾銅進行去除；S5：對覆蓋在PCB板上的膜進行除去，使得PCB板恢復原樣。本申請利用干膜附著PCB板保護PCB板不受酸性藥劑的咬蝕，并通過酸性蝕刻對對沾銅孔徑進行化學藥水咬蝕，從面達到快速去除PCB板孔內沾銅.還原沾銅孔徑原設計孔徑大小，有效避免因沾銅孔徑影響上件及人員檢修導致孔徑變大而影響上件不穩固問題。

技術領域

本發明涉及PCB板生產技術領域，尤其涉及一種快速處理PCB板孔內沾銅的方法。

背景技術

PCB印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，對PCB印刷電路板之品質，通過精益生產在不斷的提升。

現有的印制電路板在生產制作過程中和裝配使用的時候存在一定的弊端；首先，印制電路板在制做外層線路時，因干膜為半固化特性具有流向不穩定性和導熱性能不均勻特性，極易在固化的時候于孔邊產生不定位之凸起，影響線路板的封孔能力，導致膜破處孔內沾銅；其次，電路板搭載電子系統零件較多較復雜，部分零部件具有精密的性能，孔內粘銅會導致孔徑變小，在上件時無法進行快速插件，影響上件效率，已插件后的孔內粘銅處有的時候極易造成線路及器件短路、燒壞等不可逆轉之問題，甚至造成客戶整機報廢；嚴重者造成使用者安全事故，同時也破壞了使用者對品牌的信心，嚴重影響市場和產品的競爭力。

PCB板在出廠前要進行其運行能力的測試，避免一些不合格的產品流入市場，但是在測試時會有一些孔內沾銅不良板在內，影響到測試的效率和功能性不良，而此類檢測當前只有手工檢修操作，而人力會產生疲勞及操作不精確，且容易產生沾銅孔徑變大，從而導致客戶端生產時上件不穩固，影響產品質量，產生一系列不必要的損失。

發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種快速處理PCB板孔內沾銅的方法，利用干膜附著PCB板保護PCB板不受酸性藥劑的咬蝕，并通過酸性蝕刻對對沾銅孔徑進行化學藥水咬蝕，從面達到快速去除PCB板孔內沾銅.還原沾銅孔徑原設計孔徑大小，有效避免因沾銅孔徑影響上件及人員檢修導致孔徑變大而影響上件不穩固問題。

為實現上述目的，本發明提供一種快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：對PCB板進行掃描，對帶有沾銅孔徑的PCB板進行區分，并且對沾銅孔徑進行標識；

S2：對孔徑內沾銅的PCB板進行壓膜處理；

S3: 將壓膜后的PCB板上具有標識的沾銅孔徑進行膜刺穿處理；

S4：利用酸性蝕刻設備對PCB板進行處理，將沾銅進行去除；

S5：對覆蓋在PCB板上的膜進行除去，使得PCB板恢復原樣。

作為優選，在步驟S1中，利用成品PCB檢驗機對PCB板進行掃描檢測，將檢測出PCB板內的孔徑內沾銅作為不良板與PCB板內的孔徑不沾銅的合格板進行區分，并且針對不良板的沾銅孔徑進行標示。

作為優選，在步驟S2中，對不良板進行壓膜處理前，要先經過水洗和烘干，烘干處理后利用干膜壓膜機對PCB板進行壓膜處理，對不良板上覆蓋一層干膜，對整個不良板進行完全包裹。

作為優選，所使用的干膜為抗酸蝕干膜，在進行覆膜時利用耐酸膠帶將PCB板的板邊進行封邊。