[發明專利]快速處理PCB板孔內沾銅的方法

在審

• 申請號: 202010900312.3
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111970848A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 張世政
• 申請（專利權）人: 全成信電子（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/26
• 代理公司: 深圳市深弘廣聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44449
• 代理人: 向用秀

1.一種快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：對PCB板進行掃描，對帶有沾銅孔徑的PCB板進行區分，并且對沾銅孔徑進行標識；

S2：對孔徑內沾銅的PCB板進行壓膜處理；

S3: 將壓膜后的PCB板上具有標識的沾銅孔徑進行膜刺穿處理；

S4：利用酸性蝕刻設備對PCB板進行處理，將沾銅進行去除；

S5：對覆蓋在PCB板上的膜進行除去，使得PCB板恢復原樣。

2.根據權利要求1所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，在步驟S1中，利用成品PCB檢驗機對PCB板進行掃描檢測，將檢測出PCB板內的孔徑內沾銅作為不良板與PCB板內的孔徑不沾銅的合格板進行區分，并且針對不良板的沾銅孔徑進行標示。

3.根據權利要求1所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，在步驟S2中，對不良板進行壓膜處理前，要先經過水洗和烘干，烘干處理后利用干膜壓膜機對PCB板進行壓膜處理，對不良板上覆蓋一層干膜，對整個不良板進行完全包裹。

4.根據權利要求3所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，所使用的干膜為抗酸蝕干膜，在進行覆膜時利用耐酸膠帶將PCB板的板邊進行封邊。

5.根據權利要求1所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，在步驟S3中，利用刀片對標識的沾銅孔徑進行膜穿刺處理，進行穿刺之后，在沾銅孔徑的外側進行孔徑標記。

6.根據權利要求5所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，進行孔徑標記的步驟中，按照沾銅孔徑的最初大小進行記號標記，確保在處理之后能還原沾銅孔徑最初孔徑大小。

7.根據權利要求1所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，在步驟S4中，將不良板放入酸性蝕刻設備中，添加酸性蝕刻藥劑進行咬蝕處理。

8.根據權利要求7所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，所述酸性蝕刻藥劑中含有CuCl₂、HCl、NH₄Cl和NaCl，溶液的PH值在1.5左右，且酸蝕過程中的溫度控制在40-55攝氏度，且在酸蝕的過程中，需要不斷添加HCl。

9.根據權利要求1所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，利用去膜線對PCB板上覆蓋的干膜進行去除，使得PCB板恢復初始形態。

10.根據權利要求9所述的快速處理PCB板孔內沾銅的方法，其特征在于，將處理之后的PCB板進行再次檢測，包括視覺檢測和機器檢測，在視覺檢測過程中利用肉眼對原不良孔處的記號進行觀察，若超過原標記區域，則表示酸蝕過度，若符合要求，則利用成品PCB檢驗機對PCB板進行再次掃描檢測，驗證所處理后的PCB板孔內是否存在沾銅。