[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 202010899658.6
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112020279B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 周旭東
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種散熱裝置，其特征在于，包括殼體(10)、導熱模組(20)和散熱模組(30)，所述殼體(10)與電子設備(40)連接，所述導熱模組(20)與所述殼體(10)連接，并處于所述殼體(10)靠近所述電子設備(40)的一側，所述散熱模組(30)與所述殼體(10)連接，并處于所述殼體(10)背離所述電子設備(40)的一側；

其中，所述殼體(10)與所述電子設備(40)連接后，所述殼體(10)與所述電子設備(40)之間具有間隙并形成導熱通道(50)，所述導熱模組(20)處于所述導熱通道(50)內，所述散熱模組(30)與所述導熱通道(50)連通；

所述導熱模組(20)包括多個柔性導熱單元(21)，所述柔性導熱單元(21)包括底座(211)和柔性導熱件(212)、彈性件(213)，所述底座(211)與所述殼體(10)可拆卸地連接，所述柔性導熱件(212)與所述電子設備(40)抵接，所述彈性件(213)的第一端與所述底座(211)連接，所述彈性件(213)的第二端與所述柔性導熱件(212)連接。

2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述殼體(10)靠近所述電子設備(40)的一側設置有多個凹槽，所述底座(211)安裝于所述凹槽，其中，所述凹槽的數量大于或等于所述柔性導熱單元(21)的數量；或者，

所述殼體(10)至少部分地為磁性材料，所述底座(211)為磁體。

3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述柔性導熱件(212)的形狀為棱柱或者圓柱，所述柔性導熱件(212)為導熱硅膠結構。

4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述殼體(10)上設置有安裝部(11)、卡接部(12)和固定平臺(13)，所述安裝部(11)與所述電子設備(40)相對，所述柔性導熱單元(21)安裝于所述安裝部(11)，所述底座(211)可拆卸地連接于所述安裝部(11)；

所述卡接部(12)設置有至少兩個，包括相對設置的第一卡爪(121)和第二卡爪(122)，所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)分別設置于所述電子設備(40)相對的兩側，其中，所述安裝部(11)、所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)配合形成卡接槽，所述電子設備(40)卡接于所述卡接槽；

所述固定平臺(13)設置于所述電子設備(40)與所述安裝部(11)之間，并與所述電子設備(40)抵接；

在所述彈性件(213)被所述電子設備(40)壓縮前，所述固定平臺(13)相對于所述安裝部(11)的最大距離小于所述柔性導熱件(212)相對于所述安裝部(11)的最大距離。

5.根據權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)分別向彼此靠近的方向彎曲，所述卡接部(12)靠近所述電子設備(40)的一側設置有鋸齒結構(123)。

6.根據權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述固定平臺(13)為硬質塑料結構，所述硬質塑料結構繞設于所述多個柔性導熱單元(21)的周側，所述硬質塑料結構靠近所述電子設備(40)的一側設置有導熱硅膠層。

7.根據權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述導熱硅膠層與所述電子設備(40)抵接后，所述電子設備(40)與所述殼體(10)配合形成所述導熱通道(50)；

所述殼體(10)上設置有進風口(111)和出風口(112)，所述進風口(111)與所述散熱模組(30)連通，所述出風口(112)與所述進風口(111)通過所述導熱通道(50)連通，并間隔設置。