[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 202010899658.6
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112020279B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 周旭東
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

本申請公開了一種散熱裝置，屬于電子領域。散熱裝置包括殼體、導熱模組和散熱模組，殼體與電子設備連接，導熱模組與殼體連接，并處于殼體靠近電子設備的一側，散熱模組與殼體連接，并處于殼體背離電子設備的一側；其中，殼體與電子設備配合形成導熱通道，導熱模組處于導熱通道內，散熱模組與導熱通道連通；導熱模組包括多個柔性導熱單元，柔性導熱單元包括底座和柔性導熱件、彈性件，底座與殼體可拆卸地連接，柔性導熱件與電子設備抵接，彈性件的第一端與底座連接，彈性件的第二端與柔性導熱件連接。本申請的實施例具有使電子設備散熱更加快速準確的有益效果。

技術領域

本申請屬于電子領域，具體涉及一種散熱裝置。

背景技術

隨著智能電子設備的功能越來越強大，電子設備的功耗也更大。以手機為例，已經不單單是用來通話與短信的工具，也是閑暇時娛樂的重要設備，例如拍照、游戲、視頻等功能，這樣更多的功能也意味著更大的功耗。手機在運行大型手游時，為了對手機進行熱保護，許多手機均設置有對手機CPU進行了降頻降低功耗的保護措施，但這種辦法降低了手機性能，導致手機在使用時容易出現卡頓的情況，降低了用戶的體驗，對于很多游戲發燒友來說是痛苦的。

在先技術中，手機自身并沒有散熱功能，需要依靠自然散熱，或者安裝可以進行散熱的手機外掛件，比如具有散熱功能的手機殼。

但是，傳統具有散熱的手機殼是通過散熱片、散熱膜進行被動散熱，或者通過風冷的模式進行散熱，或者通過熱電制冷的模式進行散熱，這樣的散熱方式存與手機待散熱位置接觸不均勻或者無接觸，對手機待散熱位置導熱效果較差，造成散熱效率較低。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種散熱裝置，能夠解決現有技術中的散熱裝置的散熱效果較弱的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請實施例提供了一種散熱裝置，包括殼體、導熱模組和散熱模組，所述殼體與電子設備連接，所述導熱模組與所述殼體連接，并處于所述殼體靠近所述電子設備的一側，所述散熱模組與所述殼體連接，并處于所述殼體背離所述電子設備的一側；

其中，所述殼體與所述電子設備連接后，所述殼體與所述電子設備之間具有間隙并形成導熱通道，所述導熱模組處于所述導熱通道內，所述散熱模組與所述導熱通道連通；

所述導熱模組包括多個柔性導熱單元，所述柔性導熱單元包括底座和柔性導熱件、彈性件，所述底座與所述殼體可拆卸地連接，所述柔性導熱件與所述電子設備抵接，所述彈性件的第一端與所述底座連接，所述彈性件的第二端與所述柔性導熱件連接。

在本申請實施例中，殼體的設置用于承載散熱模組和導熱模組，同時可以用于和電子設備連接。散熱模組和導熱模組的配合設置可以對電子設備進行快速準確地散熱。通過多個柔性導熱單元的配合，可以在電子設備的待散熱面不平整時，進行穩定地散熱，具體通過彈性件和柔性導熱件的配合，使柔性導熱件可以準確地覆蓋在不平整的待散熱面上。底座與殼體的可拆卸連接，可以根據需要對多個柔性導熱單元分布密度進行調節，比如，可以在熱量集中的位置設置更多的柔性導熱單元，在熱量較為分散的位置設置較少的柔性導熱單元。本申請的實施例具有使電子設備散熱更加快速準確的有益效果。

附圖說明

圖1是本申請實施例中殼體與導熱模組配合時的結構示意圖；

圖2是本申請實施例中散熱裝置與電子設備連接時的結構示意圖；

圖3是本申請實施例中柔性導熱單元的結構示意圖；

圖4是本申請實施例中柔性導熱單元的正視圖；

圖5是本申請實施例中散熱裝置的結構示意圖；

圖6是本申請實施例中散熱裝置的一側密封擋板移動后的結構示意圖；