[發明專利]一種N+N盲壓大背板的制作工藝

有效

• 申請號: 202010899397.8
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111901974B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 孫保玉;彭衛紅;宋建遠;周文濤
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種N+N盲壓大背板的制作工藝，包括以下步驟：提供第一子板、第二子板、內層芯板和外層銅箔，第一子板、第二子板和內層芯板的對應位置上均設有鉆孔位；分別在第一子板、第二子板和內層芯板上制作內層線路，第一子板和第二子板上的內層線路均包括環繞鉆孔位設置的第一孔環，內層芯板上的內層線路包括環繞鉆孔位設置的第二孔環；將外層銅箔、第一子板、內層芯板、第二子板、外層銅箔通過PP按要求依次疊合后壓合成生產板；在生產板的兩面采用上下對鉆的方式鉆出通孔；在生產板上進行后工序，制得N+N盲壓大背板。本發明解決了內層孔環填膠不良導致的孔環邊緣空洞的問題，并降低了鉆孔過程中斷鉆頭的問題，還解決了鉆孔過程中偏位的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種N+N盲壓大背板的制作工藝。

背景技術

現有的高多層背板的制作流程為：開料→內層圖形一→內層蝕刻一→內層AOI一→層壓一→內層鉆孔→沉銅→全板電鍍→內層圖形二→內層蝕刻二→內層AOI二→沉鎳金→層壓二→外層鉆孔→外層沉銅→外層全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→后工序，上述方法中，由于線路板的層數多，采用了多次壓合。

上述高多層背板的制作方法會存在以下缺陷：

(1)層間采用單張不流膠PP進行壓合，內層中的孔環臺階位一般與外層所需的鉆孔孔徑相同，孔環內徑較大容易出現填膠不足，導致孔環邊緣樹脂空洞等諸多問題；

(2)在高多層背板生產過程中，通常需要進行很多鉆孔操作，現有技術中，對于一般的板進行鉆孔時，通常采用刀具從板的一面直接鉆到另一面的方法；對于較薄的板，這種方法影響不大，但對于較厚的板，則會因為排屑不良導致斷鉆、鉆孔孔徑超過要求以及鉆孔深度超過鉆咀長度導致無法鉆穿等問題。而在線路板行業，特別是對于較厚的線路板母板進行鉆孔時，會出現排屑不良的問題，從而導致斷鉆、鉆孔孔徑過粗的問題，嚴重影響線路板的質量。同時，對于較厚的線路板母板，采用刀具從板的一面直接鉆到另一面的方法，還容易導致鉆孔過程中偏位的問題；

(3)在多次壓合過程中，易造成層偏導致內層短路的問題。

(4)對于存在階梯平臺的板來說，階梯位由銅箔蓋住，且由于重力作用，下面階梯槽內吸真空過程中空氣無法排出；熱壓出爐過程中，因溫度較高，解除壓力后槽內殘留空氣膨脹造成銅箔起泡。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種N+N盲壓大背板的制作工藝，解決了內層孔環填膠不良導致的孔環邊緣空洞的問題，并降低了鉆孔過程中斷鉆頭的問題，還解決了鉆孔過程中偏位的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種N+N盲壓大背板的制作工藝，包括以下步驟：

S1、提供第一子板、第二子板、內層芯板和外層銅箔，所述第一子板、第二子板和內層芯板的對應位置上均設有鉆孔位，所述鉆孔位是在后續加工中需要鉆孔的位置；

S2、通過負片工藝分別在第一子板、第二子板和內層芯板上制作內層線路，第一子板和第二子板上的內層線路均包括環繞所述鉆孔位的中心設置且內徑小于鉆孔位直徑的第一孔環，內層芯板上的內層線路包括環繞所述鉆孔位的中心設置且內徑小于鉆孔位直徑的第二孔環，所述第一孔環和第二孔環的外徑均大于所述鉆孔位的直徑，所述第一孔環的內徑大于所述第二孔環的內徑；

S3、而后將外層銅箔、第一子板、內層芯板、第二子板、外層銅箔通過PP按要求依次疊合后壓合成生產板；

S4、在生產板的第一面上垂直于所述鉆孔位進行多段式的均分鉆孔，鉆入深度為生產板厚度的1/2至2/3，形成盲孔；

S5、在生產板的第二面上垂直于所述鉆孔位進行多段式的均分鉆孔，將所述盲孔鉆穿，從而在生產板上鉆出通孔；

S6、而后在生產板上依次進行沉銅、全板電鍍、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得N+N盲壓大背板。