[發(fā)明專利]一種N+N盲壓大背板的制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010899397.8
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111901974B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫保玉;彭衛(wèi)紅;宋建遠;周文濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供第一子板、第二子板、內(nèi)層芯板和外層銅箔，所述第一子板、第二子板和內(nèi)層芯板的對應(yīng)位置上均設(shè)有鉆孔位，所述鉆孔位是在后續(xù)加工中需要鉆孔的位置；

S2、通過負片工藝分別在第一子板、第二子板和內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層線路，第一子板和第二子板上的內(nèi)層線路均包括環(huán)繞所述鉆孔位的中心設(shè)置且內(nèi)徑小于鉆孔位直徑的第一孔環(huán)，內(nèi)層芯板上的內(nèi)層線路包括環(huán)繞所述鉆孔位的中心設(shè)置且內(nèi)徑小于鉆孔位直徑的第二孔環(huán)，所述第一孔環(huán)和第二孔環(huán)的外徑均大于所述鉆孔位的直徑，所述第一孔環(huán)的內(nèi)徑大于所述第二孔環(huán)的內(nèi)徑；

S21、在第一子板和第二子板上通過機械控深鑼的方式鑼出階梯平臺；

S22、而后對第一子板和第二子板進行沉鎳金處理，在銅面上依次沉積上一層鎳層和金層；

S3、而后將外層銅箔、第一子板、內(nèi)層芯板、第二子板、外層銅箔通過PP按要求依次疊合后壓合成生產(chǎn)板；第一子板和第二子板上的階梯平臺均朝外設(shè)置，且壓合前先在階梯平臺內(nèi)放置一塊緩沖墊；在壓合成生產(chǎn)板的熱壓工序中，將后期冷卻段的時間在設(shè)計的基礎(chǔ)上增加30min，使生產(chǎn)板的出爐溫度小于100℃；

S4、在生產(chǎn)板的第一面上垂直于所述鉆孔位進行多段式的均分鉆孔，鉆入深度為生產(chǎn)板厚度的1/2至2/3，形成盲孔；

S5、在生產(chǎn)板的第二面上垂直于所述鉆孔位進行多段式的均分鉆孔，將所述盲孔鉆穿，從而在生產(chǎn)板上鉆出通孔；

S6、而后在生產(chǎn)板上依次進行沉銅、全板電鍍、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得N+N盲壓大背板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，步驟S1中，所述第一子板和第二子板均為由半固化片將多個芯板和銅箔疊合成疊合板后壓合為一體的多層板，壓合時在疊合板的上下表面分別層疊5張牛皮紙。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，步驟S1中，所述芯板在壓合前通過負片工藝先制作了內(nèi)層線路，且在負片工藝中的曝光工序中采用LDI曝光機。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，步驟S1中，在所述芯板上制作了內(nèi)層線路后，通過OPE沖孔在芯板上鉆出鉚釘孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，所述第一孔環(huán)的內(nèi)徑為0.15mm，所述第二孔環(huán)的內(nèi)徑為0.1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，步驟S2中，在第一子板和第二子板上制作內(nèi)層線路前，先在第一子板和第二子板上鉆孔，并依次通過沉銅、全板電鍍使孔金屬化。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的N+N盲壓大背板的制作工藝，其特征在于，步驟S4中，采用五段式的鉆孔方式進行鉆孔，且每段鉆孔的深度相同；步驟S5中，采用四段式的鉆孔方式進行鉆孔，且每段鉆孔的深度與步驟S4中每段鉆孔的深度相同。