[發明專利]一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器有效
| 申請號： | 202010899142.1 | 申請日： | 2020-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN112186322B | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 劉辰;葉正浩;許露;張祖存 | 申請（專利權）人： | 揚州船用電子儀器研究所（中國船舶重工集團公司第七二三研究所） |
| 主分類號： | H01P5/16 | 分類號： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人： | 封睿 |
| 地址： | 225001*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 空氣 介質 帶狀線 損耗 功分器 | ||
【權利要求書】：
1.一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器，其特征在于，功分器電路印制在聚酰亞胺基片上；在聚酰亞胺基片上下兩側分別設置發泡聚苯乙烯，用于支撐印制電路，并在印制電路上下兩側形成準空氣介質；在聚酰亞胺基片上還設置壓塊，用于拉伸聚酰亞胺基片實現平面度；
還包括盒體和蓋板，所述盒體、蓋板和壓塊上設置銷孔，下層發泡聚苯乙烯、印制功分器電路的聚酰亞胺基片、壓塊、上層發泡聚苯乙烯依次放入盒體后，配合銷釘實現功分器的封裝裝配。
2.根據權利要求1所述的準空氣介質帶狀線低損耗功分器，其特征在于，所述盒體上設置凹槽，壓塊中間設置凸起，壓塊壓住聚酰亞胺基片后，其凸起嵌入盒體的凹槽內。
3.根據權利要求1所述的準空氣介質帶狀線低損耗功分器，其特征在于，所述盒體上設置凹槽，蓋板上設置凸起，裝配蓋板后，其凸起嵌入盒體的凹槽內。
4.根據權利要求1所述的準空氣介質帶狀線低損耗功分器，其特征在于，所述功分器電路采用Wilkinson功分器作為基礎功分器，通過二進制方式三級級聯形成1分8等功分器；所述聚酰亞胺基片的厚度為0.05mm；所述發泡聚苯乙烯的厚度均為1.5mm。
5.一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器的封裝裝配方法，實現權利要求1-4任一項所述的功分器的裝配。
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