[發明專利]一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器

有效

• 申請號: 202010899142.1
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112186322B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 劉辰;葉正浩;許露;張祖存
• 申請（專利權）人: 揚州船用電子儀器研究所（中國船舶重工集團公司第七二三研究所）
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 封睿

本發明公開了一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器，功分器電路印制在聚酰亞胺基片上；在聚酰亞胺基片上下兩側分別設置發泡聚苯乙烯，用于支撐印制電路，并在印制電路上下兩側形成準空氣介質。本發明功分器具有結構簡單、損耗小、重量輕的優點。

技術領域

本發明涉及射頻電路微波功率分配技術，具體涉及一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器。

背景技術

功分器是微波系統中完成功率分配及合成的重要部件，在微波通信、雷達、遙控遙感、微波測量等領域獲得廣泛應用。功分器按照電路形式分，有微帶線型、帶狀線型、同軸腔體功分器，其中同軸腔體功分器所能承受的功率容限最大，插損小，但是輸出駐波比較大，輸出端口沒有隔離措施，而且由于較大的體積難以實現系統的集成化和小型化。微帶線型功分器所能承受的功率最小，而且由于半開放的結構插入損耗較大，但是它的電路體積小、解決了微波系統的集成化和小型化等問題。帶狀線型功分器成本低廉、性能穩定，但是多采用高頻微波基片形式，它的插入損耗較大。

發明內容

本發明的目的在于提出一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器，解決普通高頻微波基片形式帶狀線功分器損耗大的問題。

實現本發明目的的技術解決方案為：一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器，功分器電路印制在聚酰亞胺基片上；在聚酰亞胺基片上下兩側分別設置發泡聚苯乙烯，用于支撐印制電路，并在印制電路上下兩側形成準空氣介質。

進一步的，功分器還包括盒體和蓋板，下層發泡聚苯乙烯、印制功分器電路的聚酰亞胺基片、壓塊、上層發泡聚苯乙烯依次放入盒體后，通過蓋板固定上述部結構實現功分器的封裝裝配。

進一步的，功分器在聚酰亞胺基片上還設置壓塊，用于拉伸聚酰亞胺基片實現平面度。

進一步的，所述盒體上設置凹槽，壓塊中間設置凸起，壓塊壓住聚酰亞胺基片后，其凸起嵌入盒體的凹槽內。

進一步的，所述盒體上設置凹槽，蓋板上設置凸起壓塊，裝配蓋板后，其凸起壓塊嵌入盒體的凹槽內。

進一步的，所述盒體、蓋板和壓塊上設置銷孔，配合銷釘實現功分器的封裝裝配。

進一步的，所述功分器電路采用Wilkinson功分器作為基礎功分器，通過二進制方式三級級聯形成1分8等功分器；所述聚酰亞胺基片的厚度為0.05mm；所述發泡聚苯乙烯的厚度均為1.5mm。

一種準空氣介質帶狀線低損耗功分器的封裝裝配方法，實現上述任一項所述的功分器的裝配。

本發明與現有技術相比，其顯著優點為：功分器具有結構簡單、損耗小、重量輕的優點。

附圖說明

圖1為功分器電路的示例圖。

圖2是準空氣介質帶狀線低損耗功分器的裝配圖。

圖3是準空氣介質帶狀線低損耗功分器盒體的細節圖。

圖4是準空氣介質帶狀線低損耗功分器金屬壓塊的細節圖。

圖5是準空氣介質帶狀線低損耗功分器蓋板的細節圖。

具體實施方式

為了使本申請的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本申請進行進一步詳細說明。應當理解，此處描述的具體實施例僅僅用以解釋本申請，并不用于限定本申請。

圖1為功分器電路的示例圖，采用Wilkinson功分器作為基礎功分器，二進制方式三級級聯形成1分8等功分器。Wilkinson功分器主要原理是在功分器中引入隔離電阻，使功分器變為有耗三端口網絡，從三端口網絡的性質可知，有耗三端口網絡可以做到完全匹配且輸出口之間有較高的隔離度，從而提高了功分器的性能。功分器由帶狀傳輸線1和隔離電阻2構成。