[發明專利]一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝

在審

• 申請號: 202010897331.5
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112040634A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 宋建遠;彭衛紅;孫保玉
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝，包括以下步驟：芯板、銅箔和PP開料后，在其中一片PP上對應容納銅塊的盲槽位置處貼保護膜；而后將芯板和銅箔通過PP依次疊合后壓合成子板，其中PP上貼有保護膜的一面與芯板接觸；先在子板上制作內層線路，而后在子板上對應保護膜的位置處向內控深切割并揭蓋后形成盲槽，且盲槽的底部為內層中芯板的表面；在盲槽中放入銅塊，而后將子板和單面覆銅板疊合后壓合成生產板，單面覆銅板上的介質層與子板接觸，且壓合前先在單面覆銅板上對應盲槽的位置處進行開窗；而后在生產板上依次進行后工序，制得嵌入式銅塊電路板。本發明通過在PP上貼保護膜，解決了壓合時存在的填膠不足、空洞、裂紋和分層等問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝。

背景技術

隨著電子產品不斷的小型化，要求印制電路板(PCB)的體積也不斷的縮小，線路設計越來越密集化；由于元器件的功率密度提高，PCB的散熱量過大，從而導致元器件使用壽命縮短、老化甚至元器件失效等問題；此前某知名手機電池爆炸事件就是一個典型的例子，讓設計者和制造商在散熱問上提高了警惕；此事件再次證明，需迫切提高電子產品的熱管理。

隨著新一代信息技術、節能與新能源汽車、電力裝備等領域的快速發展，散熱問題的解決迫在眉睫；目前解決PCB散熱問題有很多途徑，如密集散熱孔設計、厚銅箔線路、金屬基(芯)板結構、埋嵌銅塊設計、銅基凸臺設計、高導熱材料等，直接在PCB內埋嵌金屬銅塊，是解決散熱問題的有效途徑之一。

埋銅塊板設計主要有埋銅塊貫穿型及銅塊半埋型兩種，銅塊半埋型：埋入的銅塊厚度小于板件的總厚度，銅塊的一面與底層或頂層齊平，另一面與內層的某一面齊平；對于該銅塊半埋型來說，壓合時，需確保銅塊與板的平整度控制在±0.075mm以內，因此如何保證銅塊與板之間的平整度是制作的難點，因為平整度不足的話，銅塊與板之間會存在一定的高度差，容易導致銅塊與板的連接處填膠不足、空洞、裂紋、分層等問題。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝，通過在與內層芯板鄰近的PP上貼保護膜，使盲槽的底部即為芯板的表面，可確保銅塊與板之間的平整度控制在±0.075mm以內，解決了壓合時因高度差導致的填膠不足、空洞、裂紋和分層等問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝，所述嵌入式銅塊電路板的一表面上設有用于容納銅塊的盲槽，所述制作工藝包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出芯板、銅箔和PP，并在其中一片PP上對應所述盲槽的位置處貼保護膜；

S2、而后將芯板和銅箔通過PP按要求依次疊合后壓合成子板，其中PP上貼有保護膜的一面與芯板接觸；

S3、先在子板上制作內層線路，而后在子板上對應保護膜的位置處向內控深切割并揭蓋后形成所述盲槽，揭蓋時一并將保護膜去除，且所述盲槽的底部為內層中芯板的表面；

S4、在所述盲槽中放入銅塊，而后將子板和單面覆銅板按要求依次疊合后壓合成生產板，單面覆銅板上的介質層與子板接觸，且壓合前先在單面覆銅板上對應所述盲槽的位置處進行開窗，壓合后使銅塊顯露出來；

S5、而后在生產板上依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得嵌入式銅塊電路板；

進一步的，步驟S2中，壓合前先在芯板上制作內層線路。

進一步的，步驟S2中，壓合前先分別在芯板和PP的對應位置上鉆鉚釘孔。

進一步的，步驟S3中，當所述盲槽底部處的芯板表面為銅面時，采用激光切割的方式在子板上對應保護膜的位置處向內控深切割并揭蓋后形成所述盲槽。