[發(fā)明專利]一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝

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• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112040634A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋建遠;彭衛(wèi)紅;孫保玉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種嵌入式銅塊電路板的制作工藝，所述嵌入式銅塊電路板的一表面上設(shè)有用于容納銅塊的盲槽，其特征在于，所述制作工藝包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出芯板、銅箔和PP，并在其中一片PP上對應(yīng)所述盲槽的位置處貼保護膜；

S2、而后將芯板和銅箔通過PP按要求依次疊合后壓合成子板，其中PP上貼有保護膜的一面與芯板接觸；

S3、先在子板上制作內(nèi)層線路，而后在子板上對應(yīng)保護膜的位置處向內(nèi)控深切割并揭蓋后形成所述盲槽，揭蓋時一并將保護膜去除，且所述盲槽的底部為內(nèi)層中芯板的表面；

S4、在所述盲槽中放入銅塊，而后將子板和單面覆銅板按要求依次疊合后壓合成生產(chǎn)板，單面覆銅板上的介質(zhì)層與子板接觸，且壓合前先在單面覆銅板上對應(yīng)所述盲槽的位置處進行開窗，壓合后使銅塊顯露出來；

S5、而后在生產(chǎn)板上依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得嵌入式銅塊電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S2中，壓合前先在芯板上制作內(nèi)層線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S2中，壓合前先分別在芯板和PP的對應(yīng)位置上鉆鉚釘孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S3中，當所述盲槽底部處的芯板表面為銅面時，采用激光切割的方式在子板上對應(yīng)保護膜的位置處向內(nèi)控深切割并揭蓋后形成所述盲槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S3中，當所述盲槽底部處的芯板表面為無銅面時，采用控深銑的方式在子板上對應(yīng)保護膜的位置處向內(nèi)控深切割并揭蓋后形成所述盲槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S4中，所述銅塊的尺寸單邊比所述盲槽的尺寸小75-100μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S3和S4之間還包括以下步驟：

S31、將銅箔和PP疊合后通過快速壓合的方式壓合在一起形成單面覆銅板。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S31中，快速壓合的參數(shù)為：溫度180℃，壓力100KG，壓合時間1-2min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S4中，所述開窗的尺寸單邊比所述埋銅塊的尺寸大0.05-0.1mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式銅塊電路板的制作工藝，其特征在于，步驟S1中，所述保護膜的尺寸比所述盲槽的尺寸小0.1-0.2mm。