[發(fā)明專利]一種增加柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)膠片結(jié)合力的處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010897289.7 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN112105157A | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張宇;張巖;江克明;王東洲;肖銀軍;鄭文清;樊鎮(zhèn)蜚;胡瑛平;羅榮林;劉玨 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州源康精密電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 謝嘉舜 |
| 地址: | 511356 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 增加 柔性 電路板 膠片 結(jié)合 處理 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種增加柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)膠片結(jié)合強(qiáng)度的處理方法,其包括如下步驟:步驟S1、準(zhǔn)備待貼補(bǔ)強(qiáng)膠片且貼有覆蓋膜的柔性電路板;步驟S2、對步驟S1中柔性電路板上待貼補(bǔ)強(qiáng)膠片的一面行堿性清洗;步驟S3、對經(jīng)過堿性清洗后的柔性電路板進(jìn)行干燥處理;步驟S4、對干燥后的柔性電路板上待貼膠片的一面貼合補(bǔ)強(qiáng)膠片;步驟S5、對步驟S4中貼合的補(bǔ)強(qiáng)膠片進(jìn)行壓合。本發(fā)明的增加柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)膠片結(jié)合力的處理方法,其能增加補(bǔ)強(qiáng)膠片與柔性電路板覆蓋膜的結(jié)合力,增大補(bǔ)強(qiáng)膠片的剝離強(qiáng)度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及FPC板制作技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種增加柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)膠片結(jié)合力的處理方法。
背景技術(shù)
柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用的過程中容易產(chǎn)生傷痕、折斷等問題,機(jī)械強(qiáng)度小易龜裂。補(bǔ)強(qiáng)膠片的目的是為了加強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面安裝零件等。補(bǔ)強(qiáng)膠片的材質(zhì)一般為FR4材質(zhì),PET材質(zhì),鋼片材質(zhì)或PI材質(zhì)等。
補(bǔ)強(qiáng)膠片的安裝流程一般分為補(bǔ)強(qiáng)貼合和補(bǔ)強(qiáng)壓合兩個步驟。其中補(bǔ)強(qiáng)貼合又分為熱壓性補(bǔ)強(qiáng)和感壓性補(bǔ)強(qiáng),熱壓性補(bǔ)強(qiáng)是指在一定溫度下,補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始融化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在柔性電路板的覆蓋膜上,感壓性補(bǔ)強(qiáng)是指無需加熱,補(bǔ)強(qiáng)膠片就能粘在柔性電路板的覆蓋膜上。其中補(bǔ)強(qiáng)壓合是指用壓合機(jī)將補(bǔ)強(qiáng)膠片壓合在柔性電路板的覆蓋膜上。目前來說,補(bǔ)強(qiáng)膠片往往會因?yàn)榻Y(jié)合力補(bǔ)強(qiáng)而從柔性電路板的覆蓋膜上脫落,對柔性電路板的質(zhì)量造成一定影響。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種增加柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)膠片結(jié)合力的處理方法,其能增加補(bǔ)強(qiáng)膠片與柔性電路板覆蓋膜的結(jié)合力,增大補(bǔ)強(qiáng)膠片的剝離強(qiáng)度。
本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種增加柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)膠片結(jié)合強(qiáng)度的處理方法,包括以下步驟:
步驟S1、準(zhǔn)備待貼補(bǔ)強(qiáng)膠片且貼有覆蓋膜的柔性電路板;
步驟S2、對步驟S1中柔性電路板上待貼補(bǔ)強(qiáng)膠片的一面行堿性清洗;
步驟S3、對經(jīng)過堿性清洗后的柔性電路板進(jìn)行干燥處理;
步驟S4、對干燥后的柔性電路板上待貼膠片的一面貼合補(bǔ)強(qiáng)膠片;
步驟S5、對步驟S4中貼合的補(bǔ)強(qiáng)膠片進(jìn)行壓合。
進(jìn)一步地,所述步驟S1中的覆蓋膜為聚酰亞胺膜。
進(jìn)一步地,所述步驟S2中的堿性清洗是指利用溫度為50±2℃且濃度為4±1g/L的堿性清洗劑溶液對柔性電路板進(jìn)行噴淋清洗;且噴淋清洗時柔性電路板適于跟隨生產(chǎn)線同步運(yùn)動,生產(chǎn)線的運(yùn)動速度為3±0.2m/min。
進(jìn)一步地,在噴淋清洗時,若柔性電路板上待貼補(bǔ)強(qiáng)膠片的一面位于下方,則進(jìn)行下噴淋清洗,且下噴淋清洗的壓力為1.8±0.2kg/cm2;若柔性電路板上帶貼補(bǔ)強(qiáng)膠片的一面位于上方,則進(jìn)行上噴淋清洗,且上噴淋清洗的壓力為1.5±0.2kg/cm2。
進(jìn)一步地,所述步驟S4中的補(bǔ)強(qiáng)膠片的材質(zhì)為鋼片材質(zhì)。
進(jìn)一步地,所述步驟S3與步驟S4之間還包括:
步驟S31、對干燥后的柔性電路板待貼膠片的一面進(jìn)行粗糙度檢測,并篩選出合格的柔性電路板進(jìn)入下一步驟。
進(jìn)一步地,所述步驟S31中具體通過34#達(dá)因筆對干燥后的柔性電路板待貼膠片一面進(jìn)行粗糙度檢測。
進(jìn)一步地,所述步驟S5之后還包括:
步驟S6、通過剝離強(qiáng)度測試機(jī)對壓合后的補(bǔ)強(qiáng)膠片進(jìn)行剝離強(qiáng)度檢測。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣州源康精密電子股份有限公司,未經(jīng)廣州源康精密電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010897289.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:雙法蘭防變形結(jié)構(gòu)及方法
- 下一篇:
- 同類專利
- 專利分類





