[發明專利]一種增加柔性電路板補強膠片結合力的處理方法

在審

• 申請號: 202010897289.7
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112105157A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 張宇;張巖;江克明;王東洲;肖銀軍;鄭文清;樊鎮蜚;胡瑛平;羅榮林;劉玨
• 申請（專利權）人: 廣州源康精密電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 謝嘉舜

1.一種增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、準備待貼補強膠片且貼有覆蓋膜的柔性電路板；

步驟S2、對步驟S1中柔性電路板上待貼補強膠片的一面行堿性清洗；

步驟S3、對經過堿性清洗后的柔性電路板進行干燥處理；

步驟S4、對干燥后的柔性電路板上待貼膠片的一面貼合補強膠片；

步驟S5、對步驟S4中貼合的補強膠片進行壓合。

2.如權利要求1所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：所述步驟S1中的覆蓋膜為聚酰亞胺膜。

3.如權利要求1所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：所述步驟S2中的堿性清洗是指利用溫度為50±2℃且濃度為4±1g/L的堿性清洗劑溶液對柔性電路板進行噴淋清洗；且噴淋清洗時柔性電路板適于跟隨生產線同步運動，生產線的運動速度為3±0.2m/min。

4.如權利要求3所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：在噴淋清洗時，若柔性電路板上待貼補強膠片的一面位于下方，則進行下噴淋清洗，且下噴淋清洗的壓力為1.8±0.2kg/cm²；若柔性電路板上帶貼補強膠片的一面位于上方，則進行上噴淋清洗，且上噴淋清洗的壓力為1.5±0.2kg/cm²。

5.如權利要求1所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：所述步驟S4中的補強膠片的材質為鋼片材質。

6.如權利要求1所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：所述步驟S3與步驟S4之間還包括：

步驟S31、對干燥后的柔性電路板待貼膠片的一面進行粗糙度檢測，并篩選出合格的柔性電路板進入下一步驟。

7.如權利要求6所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：所述步驟S31中具體通過34#達因筆對干燥后的柔性電路板待貼膠片一面進行粗糙度檢測。

8.如權利要求1所述的增加柔性電路板補強膠片結合強度的處理方法，其特征在于：所述步驟S5之后還包括：

步驟S6、通過剝離強度測試機對壓合后的補強膠片進行剝離強度檢測。