[發明專利]晶圓翹曲度檢測裝置及方法

在審

• 申請號: 202010895829.8
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112050719A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 許有超;譚秀文;蘇亞青
• 申請（專利權）人: 華虹半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: G01B5/28
• 分類號: G01B5/28;H01L21/66
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 羅雅文

1.一種晶圓翹曲度檢測裝置，其特征在于，至少包括支撐架和量測平板；

所述支撐架由一個底座框架和四個支撐柱構成，所述四個支撐柱垂直連接在所述底座框架的四個角上，所述支撐柱的長度相等；

至少一個支撐柱上設置有刻度；

所述量測平板的邊緣固定在所述四個支撐柱上；

其中，在未向所述量測平板施加外力時，所述量測平板靜止；在向所述量測平板施加外力時，所述量測平板在外力作用下沿所述支撐柱移動。

2.根據權利要求1所述的晶圓翹曲度檢測裝置，其特征在于，所述四個支撐柱穿過所述量測平板的邊緣。

3.根據權利要求1所述的晶圓翹曲度檢測裝置，其特征在于，所述量測平板與待測晶圓的形狀、尺寸相同。

4.根據權利要求1至3任一所述的晶圓翹曲度檢測裝置，其特征在于，還包括兩個隔板；

兩個隔板平行設置在四個支撐柱的頂部；

其中，所述隔板的底部設置有固定座，通過所述固定座將所述隔板活動固定在所述支撐柱的頂部。

5.根據權利要求1所述的晶圓翹曲度檢測裝置，其特征在于，所述底座框架為正方形底座框架。

6.一種晶圓翹曲度檢測方法，其特征在于，應用于如權利要求1至5任一所述的晶圓翹曲度檢測裝置，所述方法包括：

將待測晶圓放置在所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部；

控制所述晶圓翹曲度檢測裝置中的量測平板向上移動，當所述量測平板與所述待測晶圓接觸時，停止移動所述量測平板；

獲取所述支撐柱上所述量測平板指示的刻度讀數。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，當測量所述待測晶圓在前開式晶圓傳送盒中的翹曲度時，所述將待測晶圓放置在所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部，包括：

檢測所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部是否設置有隔板；

若檢測到所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部未設置有隔板，則將兩個隔板放置在所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部，且所述兩個隔板平行放置，將所述待測晶圓放置在所述隔板上，由所述隔板支撐所述待測晶圓的邊緣；

若檢測到所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部設置有隔板，則將所述待測晶圓放置在所述隔板上，由所述隔板支撐所述待測晶圓的邊緣。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，當測量所述待測晶圓在生產機臺腔體中的翹曲度時，所述將待測晶圓放置在所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部，包括：

檢測所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部是否設置有隔板；

若檢測到所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部設置有隔板，則將所述隔板取下，將所述待測晶圓的邊緣對準四個支撐架的頂端放置；

若檢測到所述晶圓翹曲度檢測裝置的頂部未設置隔板，則將所述待測晶圓的邊緣對準四個支撐架的頂端放置。