[發(fā)明專利]一種封裝基板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010894925.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN112118678A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝杰;黃楚毅;劉曉平;羅德勇;關(guān)永詩(shī)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海智銳科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/40;C25D3/38;C25D7/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 鄭晨鳴

本發(fā)明公開了一種封裝基板的制作方法，包括下列步驟：準(zhǔn)備，準(zhǔn)備一張0.05mm至0.1mm厚度的雙面覆銅板；鉆孔，在雙面覆銅板上鉆出通孔，通孔孔徑為0.1mm至0.15mm；沉銅，在通孔內(nèi)壁沉鍍銅層，使雙面覆銅板的兩個(gè)銅層導(dǎo)通；蝕刻，在雙面覆銅板的兩個(gè)銅層蝕刻出線路，線路的寬度為d，1mil≤d≤2mil；印油，將雙面覆銅板連接電子元件的一面覆蓋綠色阻焊油墨，另一面覆蓋黑色阻焊油墨；焊盤制作，雙面覆銅板上設(shè)置有焊盤和金手指，焊盤的表面鍍金，金手指的表面依次鍍鎳和金。在線路板制作過程中，在雙面覆銅板連接電子元件的一面覆蓋綠色阻焊油墨，綠色阻焊油墨相比于黑色阻焊油墨更清亮，方便觀察雙面覆銅板連接電子元件的一面的線路。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝基板的制作方法。

背景技術(shù)

線路板需要印阻焊油墨，阻焊油墨用于保護(hù)線路。

以往的封裝基板，印油都是在兩面印制黑色油墨，黑色油墨在檢查線路時(shí)不容易看清線路，不方便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種封裝基板的制作方法，能夠方便檢查生產(chǎn)出來的線路板上的線路。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面實(shí)施例的一種封裝基板的制作方法，包括下列步驟：

準(zhǔn)備，準(zhǔn)備一張0.05mm至0.1mm厚度的雙面覆銅板；

鉆孔，在所述雙面覆銅板上鉆出通孔，所述通孔孔徑為0.1mm至0.15mm；

沉銅，在所述通孔內(nèi)壁沉鍍銅層，使所述雙面覆銅板的兩個(gè)銅層導(dǎo)通；

蝕刻，在所述雙面覆銅板的兩個(gè)銅層蝕刻出線路，所述線路的寬度為d，1mil≤d≤2mil；

印油，將所述雙面覆銅板連接電子元件的一面覆蓋綠色阻焊油墨，另一面覆蓋黑色阻焊油墨；

焊盤制作，所述雙面覆銅板上設(shè)置有焊盤和金手指，所述焊盤的表面鍍金，所述金手指的表面依次鍍鎳和金。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種封裝基板的制作方法，至少具有如下有益效果：在線路板制作過程中，印油步驟中，在所述雙面覆銅板連接電子元件的一面覆蓋綠色阻焊油墨，綠色阻焊油墨相比于黑色阻焊油墨更清亮，方便觀察所述雙面覆銅板連接電子元件的一面的線路；在蝕刻步驟中，將雙面覆銅板的兩個(gè)銅層蝕刻的線路寬度控制在1mil至2mil，即精簡(jiǎn)了線路，方便布局更多線路；焊盤制作步驟中，在金手指的表面依次鍍鎳和金，防止金手指氧化增加電阻，影響導(dǎo)通，還可以增加金手指的硬度，方便外連插拔。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括開料步驟，所述開料步驟是將所述雙面覆銅板裁切到預(yù)定尺寸，適應(yīng)生產(chǎn)，防止浪費(fèi)所述雙面覆銅板。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述鉆孔步驟中，利用吸塵器吸走鉆孔時(shí)產(chǎn)生的灰塵，防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生的灰塵對(duì)鉆孔造成堵塞，也防止灰塵被人吸入。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括壓膜步驟，所述壓膜步驟設(shè)置在沉銅之后，在鉆完孔的所述雙面覆銅板的兩個(gè)面均覆蓋對(duì)應(yīng)的干膜，設(shè)置所述干膜方便顯影線路。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括曝光步驟，所述曝光步驟中，先將膠卷和壓好所述干膜的所述雙面覆銅板進(jìn)行對(duì)位，利用曝光機(jī)將膠卷上的線路轉(zhuǎn)移到所述干膜上，曝光是為了將繪制的線路轉(zhuǎn)移至所述干膜。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括顯影步驟，所述顯影步驟中，利用顯影液將線路上的所述干膜去除，以漏出所述雙面覆銅板的銅箔層，以便看清所述雙面覆銅板上的線路。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括鍍銅步驟，所述鍍銅步驟中，將顯影后的所述雙面覆銅板進(jìn)行鍍銅，將所述干膜上漏出銅的部分鍍銅填充，鍍銅填充方便在所述雙面覆銅板上形成線路。