[發(fā)明專利]一種封裝基板的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010894925.0
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112118678A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝杰;黃楚毅;劉曉平;羅德勇;關(guān)永詩
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海智銳科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/40;C25D3/38;C25D7/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 鄭晨鳴

1.一種封裝基板的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

準(zhǔn)備，準(zhǔn)備一張0.05mm至0.1mm厚度的雙面覆銅板(100)；

鉆孔，在所述雙面覆銅板(100)上鉆出通孔(110)，所述通孔(110)孔徑為0.1mm至0.15mm；

沉銅，在所述通孔(110)內(nèi)壁沉鍍銅層，使所述雙面覆銅板(100)的兩個銅層導(dǎo)通；

蝕刻，在所述雙面覆銅板(100)的兩個銅層蝕刻出線路，所述線路的寬度為d，1mil≤d≤2mil；

印油，將所述雙面覆銅板(100)連接電子元件的一面覆蓋綠色阻焊油墨，另一面覆蓋黑色阻焊油墨；

焊盤制作，所述雙面覆銅板(100)上設(shè)置有焊盤和金手指，所述焊盤的表面鍍金，所述金手指的表面依次鍍鎳和金。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：還包括開料步驟，所述開料步驟是將所述雙面覆銅板(100)裁切到預(yù)定尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：所述鉆孔步驟中，利用吸塵器吸走鉆孔時產(chǎn)生的灰塵。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：還包括壓膜步驟，所述壓膜步驟設(shè)置在沉銅之后，在鉆完孔的所述雙面覆銅板(100)的兩個面均覆蓋對應(yīng)的干膜(200)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：還包括曝光步驟，所述曝光步驟中，先將膠卷和壓好所述干膜(200)的所述雙面覆銅板(100)進行對位，利用曝光機將膠卷上的線路轉(zhuǎn)移到所述干膜(200)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：還包括顯影步驟，所述顯影步驟中，利用顯影液將線路上的所述干膜(200)去除以漏出所述雙面覆銅板(100)的銅箔層(120)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：還包括鍍銅步驟，所述鍍銅步驟中，將顯影后的所述雙面覆銅板(100)進行鍍銅，將所述干膜(200)上漏出銅的部分鍍銅填充。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：還包括鍍錫步驟，所述鍍錫步驟中，將錫層(300)覆蓋在鍍銅的線路上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：蝕刻步驟設(shè)置在所述鍍銅步驟之后，蝕刻步驟中，先去掉所述干膜(200)再將所述銅箔層(120)蝕刻掉，留出鍍銅步驟中鍍上的銅線路。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝基板的制作方法，其特征在于：在印油完成的線路板上印字符和標(biāo)記。