[發明專利]具有與暴露的金屬邊緣連接的導熱外層的電路組件設計

在審

• 申請號: 202010894422.3
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111987056A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 英韌科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L21/48;H05K1/02
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 吳珊;成春榮

提供了用于為半導體封裝或PCB涉及熱管理的裝置和方法。在示例性實施例中，提供了一種電路組件，其可以包括多個金屬層，每個金屬層具有沿著相應金屬層的外圍的暴露金屬邊緣和覆蓋電路組件的外表面的導熱外層。所述導熱外層可以在相應金屬層的外圍與所述多個金屬層中的每個金屬層的暴露的邊緣直接連接。

技術領域

本公開涉及電路組件的熱管理，尤其涉及半導體封裝或印刷電路板(PCB)的提高散熱的解決方案。

背景技術

現代計算機設備，例如用于提供基于云服務的計算機服務器或諸如智能手機之類的便攜式設備，都變得更加強大和快速。同時，提供了更多的功能并且需要更多的存儲空間。但是，可用空間有限，因此功能性電子模塊和存儲設備必須更小且封裝更密集。高速性能始終會在有限的器件尺寸下引起散熱問題。因此，對于許多下一代存儲設備，例如PCIExpress(PCIe)4或PCIe5高速卡，需要面對和解決散熱問題。

業界已嘗試通過使用高導熱率的模塑料或添加金屬連接器來解決此問題。但是，這些方法是高成本的解決方案。除了引起諸如翹曲之類的其他問題外，它們還要求設備的設計遵循新的標準卡尺寸，或者具有全新設計的卡連接器。而且，由于模塑料的導熱系數不能達到類似金屬的程度，因此這些解決方案中的散熱效率不足以滿足熱管理要求。因此，在本領域中需要更有效的熱管理。

發明內容

持續需要改進集成電路(IC)封裝和PCB的熱管理。IC封裝也可以被稱為半導體封裝。本公開的主題涉及通過低成本方法在IC封裝或PCB中提供有效散熱的裝置和方法。在各種實施例中，IC封裝或PCB的多個金屬層可以具有暴露在外圍的金屬邊緣，并且IC封裝或PCB可以具有與金屬層的該邊緣連接的導熱外層。因此，在IC封裝和PCB內部產生的熱量可以通過金屬層傳導至導熱外層并通過導熱外層消散。此外，在一些實施例中，該導熱外層可以與諸如卡連接器的外部金屬部件和諸如熱管、散熱器等的其他熱管理部件相接觸。因此，在各種實施例中可以大大改善散熱。

根據本公開的一個示例性實施例可以提供一種電路組件，該電路組件可以包括多個金屬層，每個所述金屬層具有沿著相應的金屬層的外圍的暴露的邊緣和覆蓋該電路組件的外表面的導熱外層。該導熱外層可以在相應的金屬層的外圍與所述多個金屬層中的每個的暴露的邊緣直接連接。

在又一示例性實施例中，提供了一種用于制造電路組件的方法。該方法可以包括形成具有多個金屬層的局部電路組件，每個所述金屬層具有沿著相應的金屬層的外圍的暴露的邊緣；以及形成覆蓋該局部電路組件的外表面的導熱外層。該導熱外層可以在相應的金屬層的外圍與多個金屬層中的每個的暴露的邊緣直接連接。

附圖簡要說明

圖1A示意性地示出了根據本公開的一個實施例中的電路組件的截面圖。

圖1B示意性地示出了根據本公開的一個實施例中的局部電路組件的截面圖。

圖1C示意性地示出了根據本公開的一個實施例中的具有多個局部電路組件的基板條的截面圖。

圖1D示意性地示出了根據本公開的一個實施例中的圖1C的基板條的俯視圖。

圖2A示意性地示出了根據本公開的一個實施例中的金屬層的俯視圖。

圖2B示意性地示出了根據本公開的另一個實施例中的金屬層的俯視圖。

圖3是根據本公開的一個實施例中的用于制造電路組件的過程的流程圖。

具體實施方式

現在將參考附圖詳細描述根據本申請的具體實施例。為了一致性，各個圖中的相同元件由相同的附圖標記表示。