[發(fā)明專利]具有與暴露的金屬邊緣連接的導(dǎo)熱外層的電路組件設(shè)計(jì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010894422.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111987056A | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英韌科技（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/373 | 分類號(hào)： | H01L23/373;H01L21/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31266 | 代理人： | 吳珊;成春榮 |
| 地址： | 201210 上海市浦東新區(qū)中國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 暴露 金屬 邊緣 連接 導(dǎo)熱 外層 電路 組件 設(shè)計(jì) | ||
1.一種電路組件，其特征在于，包括：
多個(gè)金屬層，每個(gè)所述金屬層沿著相應(yīng)的金屬層的外圍具有暴露的邊緣；和
覆蓋所述電路組件外表面的導(dǎo)熱外層，其中所述導(dǎo)熱外層在所述相應(yīng)的金屬層的外圍與所述多個(gè)金屬層中的每個(gè)的暴露的邊緣直接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的每個(gè)的所有暴露的邊緣的寬度的總和大于所述相應(yīng)的金屬層的周長(zhǎng)的總長(zhǎng)度的50％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的兩個(gè)相鄰的金屬層被至少一個(gè)非導(dǎo)電介電層隔開。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，還包括與所述導(dǎo)熱外層直接接觸的外部部件，其中，所述外部部件被配置用于進(jìn)一步改善的散熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的每個(gè)通過(guò)加成工藝、半加成工藝或減成工藝在相應(yīng)的介電層的頂部上生成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱外層通過(guò)濺射工藝施加。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的至少一個(gè)在信號(hào)層上包括一個(gè)或多個(gè)接地線或VSS線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的至少一個(gè)是接地層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，還包括半導(dǎo)體裸片，其中，所述多個(gè)金屬層是用于所述半導(dǎo)體裸片的封裝基板的一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，還包括半導(dǎo)體芯片，其中，所述多個(gè)金屬層是在其上粘貼有所述半導(dǎo)體芯片的印刷電路板的一部分。
11.一種制造電路組件的方法，其特征在于，包括：
形成具有多個(gè)金屬層的局部電路組件，每個(gè)所述金屬層沿相應(yīng)的金屬層的外圍具有暴露的邊緣；和
形成覆蓋所述局部電路組件的外表面的導(dǎo)熱外層，其中所述導(dǎo)熱外層在所述相應(yīng)的金屬層的外圍與所述多個(gè)金屬層中的每個(gè)的暴露的邊緣直接連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的每個(gè)的所有暴露的邊緣的寬度的總和大于相應(yīng)金屬層的周長(zhǎng)的總長(zhǎng)度的50％。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的兩個(gè)相鄰的金屬層被至少一個(gè)非導(dǎo)電介電層隔開。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)非導(dǎo)電介電層由預(yù)浸材料制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的每個(gè)通過(guò)加成工藝、半加成工藝或減成工藝在相應(yīng)的介電層的頂部上生成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，通過(guò)濺射工藝來(lái)施加所述導(dǎo)熱外層。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的至少一個(gè)在信號(hào)層上包括一個(gè)或多個(gè)接地線或VSS線。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)金屬層中的至少一個(gè)是接地層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英韌科技（上海）有限公司，未經(jīng)英韌科技（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010894422.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
