[發明專利]一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法

在審

• 申請號: 202010892935.0
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111885816A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 齊照山;林東峰;陳明;郭夢陽;王軍
• 申請（專利權）人: 上海為彪汽配制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 王法男

本發明公開了一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法，其中，一種PCB板，包括：PCB板，設有用于裝設屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽寬大于所述屏蔽罩的壁厚以形成間隙，所述間隙可至少部分容納焊接劑。本發明通過在PCB板上設置用于安裝屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安裝時更加穩定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接過程出現位置錯開，方向不對的問題，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，極大的提高了PCB板的生產效率，且減少了返修帶來的成本，且定位槽的槽寬大于屏蔽罩的壁厚以形成可容納焊接劑的間隙，解決了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虛焊的問題。

技術領域

本發明涉及PCB板的生產加工和安裝的技術領域，尤指一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法。

背景技術

屏蔽罩，是一個金屬罩，可以防止電磁干擾，對PCB上的元件起屏蔽作用。屏蔽罩對兩個空間區域之間進行隔離，以控制電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射。

屏蔽罩在電子產品中已廣泛使用。隨著電子產品體積輕小型化及功能的多樣化，屏蔽罩的形狀和大小，也越來越趨向多樣化和復雜化。因屏蔽罩產品形狀和PCB布局的不確定性，一般屏蔽罩多數為定制件。

在PCB空板經過表面貼裝技術上件，再經過雙入線貼裝插件的整個制程的 SMT環節中，第一步先將元器件后放于PCB上指定位置，然后檢查方向和位置是否準確。確認無誤后，第二步將屏蔽罩放入PCB上指定位置，此時還需對屏蔽罩方向和位置再次檢查確認，方可進入回流爐，出爐冷卻后，需第三次檢查整板SMT器件的焊接質量。

另外，現有的屏蔽罩的安裝方式為：在PCB板的焊盤上刷錫膏，再將屏蔽罩放置于設有錫膏的區域，PCB板和屏蔽罩通過回流焊工藝焊接在一起。此方法安裝存在屏蔽罩與PCB焊接時出現空焊虛焊的問題，影響屏蔽罩和PCB板的焊接強度。

發明內容

本發明公開了一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法，通過在PCB板安裝屏蔽罩的區域開設與屏蔽罩配合的定位槽，且定位槽的槽寬大于屏蔽罩的壁厚以形成可容納焊接劑的間隙，解決了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虛焊的問題。同時，保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的準確性。

本發明提供的技術方案如下：

一種PCB板，包括：

PCB板，設有用于裝設屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽寬大于所述屏蔽罩的壁厚以形成間隙，所述間隙可至少部分容納焊接劑。

本技術方案，通過在PCB板上設置用于安裝屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安裝時更加穩定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接過程出現位置錯開，方向不對的問題，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，極大的提高了PCB板的生產效率，且減少了返修帶來的成本，且定位槽的槽寬大于屏蔽罩的壁厚以形成可容納焊接劑的間隙，解決了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虛焊的問題。

優選地，所述定位槽的槽寬為所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。

本技術方案，將定位槽的槽寬設置在該范圍之內，即滿足屏蔽罩的放置，同時有利于間隙更好的容納焊接劑。

優選地，所述定位槽可為封閉的凹槽或間斷的凹槽。

本技術方案，定位槽的具體形式可根據實際需求設置，增加了定位槽形式的多樣性。

一種預先刷有焊接劑的PCB板，包括上述任一所述的PCB板，其中；

預先在所述PCB板上涂刷焊接劑，使所述焊接劑冷卻固定在所述PCB板，且所述焊接劑設于所述定位槽的兩側邊靠近所述定位槽。

本技術方案，通過預先在PCB板上涂刷好焊接劑，大大加快了后續組裝屏蔽罩的效率，極大的提高了生產效率。

一種電子模組，包括：上述任一所述的PCB板；