[發明專利]一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法

在審

• 申請號: 202010892935.0
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111885816A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 齊照山;林東峰;陳明;郭夢陽;王軍
• 申請（專利權）人: 上海為彪汽配制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 王法男

1.一種PCB板，其特征在于，包括：

PCB板，設有用于裝設屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽寬大于所述屏蔽罩的壁厚以形成間隙，所述間隙可至少部分容納焊接劑。

2.根據權利要求1所述PCB板，其特征在于：

所述定位槽的槽寬為所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。

3.根據權利要求1所述PCB板，其特征在于：

所述定位槽可為封閉的凹槽或間斷的凹槽。

4.一種預先刷有焊接劑的PCB板，其特征在于，包括權利要求1-3任一所述的PCB板，其中；

預先在所述PCB板上涂刷焊接劑，使所述焊接劑冷卻固定在所述PCB板，且所述焊接劑設于所述定位槽的兩側邊靠近所述定位槽。

5.一種電子模組，包括：權利要求1-3任一所述的PCB板；

所述屏蔽罩裝設于所述定位槽；

所述焊接劑設于所述定位槽，且固定所述屏蔽罩和所述PCB板。

6.一種PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

PCB板，在所述PCB板上設置定位槽，所述定位槽可用于裝設屏蔽罩，且所述定位槽的槽寬大于所述屏蔽罩的壁厚形成間隙。

7.權利要求6所述的PCB板的制作方法，其特征在于：

所述定位槽采用蝕刻的方法加工。

8.一種電子模組的組裝方法，其特征在于：采用權利要求6或7所述PCB板；其中，

步驟S0：預先在靠近所述定位槽的位置刷涂焊接劑；

步驟S1：將所述屏蔽罩放置于所述定位槽；

步驟S2：將所述屏蔽罩和所述PCB板放入爐內加熱，所述焊接劑融化流入所述定位槽內與所述屏蔽罩接觸，取出所述屏蔽罩和所述PCB板冷卻。

9.根據權利要求8所述的電子模組的組裝方法，其特征在于，

所述焊接劑涂刷于所述定位槽槽寬的兩側邊，且靠近所述定位槽。

10.根據權利要求9所述的電子模組的組裝方法，其特征在于，

所述焊接劑與所述PCB板齊平。