[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010892564.6 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN113410288A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田中明廣 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/417 | 分類號: | H01L29/417;H01L23/50;H01L27/088 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
實施方式的半導(dǎo)體裝置具備:半導(dǎo)體部,具有第1面、第2面、設(shè)置在上述第1面與上述第2面之間的第1區(qū)域、和設(shè)置在上述第1面與上述第2面之間的第2區(qū)域;共用電極,設(shè)置在上述第2面;第1電極,設(shè)置在上述第1區(qū)域的上述第1面上;第2電極,設(shè)置在上述第2區(qū)域的上述第1面上,與上述第1電極分離;第1控制電極,設(shè)置在上述第1區(qū)域中,控制上述第1區(qū)域中的沿將上述第1電極與上述共用電極連結(jié)的方向流動的電流;以及第2控制電極,設(shè)置在上述第2區(qū)域中,控制上述第2區(qū)域中的沿將上述第2電極與上述共用電極連結(jié)的方向流動的電流。在上述共用電極設(shè)置有第1槽。
本申請基于日本專利申請第2020-45514號(申請日:2020年3月16日)主張優(yōu)先權(quán),這里通過引用而包含其全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
已知在1個共同的半導(dǎo)體基板上形成具有電氣地相互獨立的源極電極的兩個晶體管,將兩個晶體管的漏極彼此用共用電極(背面電極)連接的半導(dǎo)體裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)翹曲的抑制的半導(dǎo)體裝置。
根據(jù)技術(shù)方案,半導(dǎo)體裝置具備:半導(dǎo)體部,具有第1面、第2面、設(shè)置在上述第1面與上述第2面之間的第1區(qū)域、和設(shè)置在上述第1面與上述第2面之間的第2區(qū)域;共用電極,設(shè)置在上述第2面;第1電極,設(shè)置在上述第1區(qū)域的上述第1面上;第2電極,設(shè)置在上述第2區(qū)域的上述第1面上,與上述第1電極分離;第1控制電極,設(shè)置在上述第1區(qū)域中,控制上述第1區(qū)域中的沿將上述第1電極與上述共用電極連結(jié)的方向流動的電流;以及第2控制電極,設(shè)置在上述第2區(qū)域中,控制上述第2區(qū)域中的沿將上述第2電極與上述共用電極連結(jié)的方向流動的電流。在上述共用電極設(shè)置有第1槽。
附圖說明
圖1是實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意俯視圖。
圖2是圖1的A-A’線剖面圖。
圖3(a)及(b)是其他實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意剖面圖。
圖4是另一其他實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意斜視圖。
圖5是安裝在配線基板上的實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意剖面圖。
具體實施方式
以下,參照附圖對實施方式進行說明。另外,在各圖中,對于相同的要素賦予相同的標號。
圖1是實施方式的半導(dǎo)體裝置1的示意俯視圖。
圖2是圖1的A-A’線剖面圖。
半導(dǎo)體裝置1具備半導(dǎo)體部50、共用電極30、第1電極10、第2電極20、第1控制電極71和第2控制電極72。
半導(dǎo)體部50具有半導(dǎo)體基板53、設(shè)置在半導(dǎo)體基板53上的第1半導(dǎo)體層54、設(shè)置在第1半導(dǎo)體層54內(nèi)的第2半導(dǎo)體層13及第3半導(dǎo)體層14、設(shè)置在第2半導(dǎo)體層13內(nèi)的第4半導(dǎo)體層15和設(shè)置在第3半導(dǎo)體層14內(nèi)的第5半導(dǎo)體層16。
半導(dǎo)體基板53例如是n型的硅基板。第1半導(dǎo)體層54例如是n型的硅層。第1半導(dǎo)體層54的n型雜質(zhì)濃度比半導(dǎo)體基板53的n型雜質(zhì)濃度低。第1半導(dǎo)體層54例如在半導(dǎo)體基板53上外延成長。
第2半導(dǎo)體層13及第3半導(dǎo)體層14例如是p型的硅層。第1半導(dǎo)體層54與第2半導(dǎo)體層13的底面、側(cè)面、第3半導(dǎo)體層14的底面及側(cè)面接觸。
第4半導(dǎo)體層15及第5半導(dǎo)體層16例如是n型的硅層。第4半導(dǎo)體層15及第5半導(dǎo)體層16的n型雜質(zhì)濃度比第1半導(dǎo)體層54的n型雜質(zhì)濃度高。第2半導(dǎo)體層13與第4半導(dǎo)體層15的底面及側(cè)面接觸。第3半導(dǎo)體層14與第5半導(dǎo)體層16的底面及側(cè)面接觸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





