[發(fā)明專利]一種芯片配置方法、監(jiān)測模塊及芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010891825.2
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN111813464B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張喆鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F9/445
• 分類號(hào): G06F9/445
• 代理公司: 北京柏杉松知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413
• 代理人: 丁蕓;馬敬

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片配置方法、監(jiān)測模塊及芯片，在芯片中新增設(shè)一個(gè)監(jiān)測模塊，監(jiān)測模塊存儲(chǔ)有預(yù)先設(shè)置的用于表征多個(gè)待配置模塊中各目標(biāo)待配置模塊的寄存器配置參數(shù)與主控模塊下發(fā)的第一配置參數(shù)之間的映射關(guān)系的關(guān)聯(lián)信息，主控模塊下發(fā)第一配置參數(shù)，監(jiān)測模塊獲取到第一配置參數(shù)，可根據(jù)關(guān)聯(lián)信息，確定出配置各目標(biāo)待配置模塊所需的第二配置參數(shù)，向各目標(biāo)待配置模塊分別發(fā)送各自對應(yīng)的第二配置參數(shù)，各目標(biāo)待配置模塊收到各自對應(yīng)的第二配置參數(shù)即可對其內(nèi)部的寄存器進(jìn)行配置。無需主控模塊向各待配置模塊挨個(gè)發(fā)送配置參數(shù)，只下發(fā)一次第一配置參數(shù)即可實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)待配置模塊的同步配置，大大降低了芯片配置過程所耗時(shí)長。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片配置方法、監(jiān)測模塊及芯片。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，對電子設(shè)備的性能要求越來越高，電子設(shè)備初始化配置所花費(fèi)的時(shí)間是評(píng)估電子設(shè)備性能好壞的一個(gè)重要指標(biāo)，初始化配置耗時(shí)越短，則電子設(shè)備的啟動(dòng)速度就越快，這無疑會(huì)給該電子設(shè)備帶來極大的產(chǎn)品競爭力。

芯片作為電子設(shè)備的核心部件，在電子設(shè)備初始化配置的過程中，芯片配置尤為重要。常見的電子設(shè)備配置設(shè)計(jì)中，芯片結(jié)構(gòu)如圖1所示，芯片包括主控模塊和多個(gè)待配置模塊，各待配置模塊都掛在一條配置總線上，每一個(gè)待配置模塊均需要主控模塊經(jīng)配置總線發(fā)送配置參數(shù)來進(jìn)行配置。

然而，隨著電子設(shè)備的功能越來越復(fù)雜，芯片中的模塊數(shù)越來越多，各待配置模塊需要挨個(gè)接收主控模塊下發(fā)配置參數(shù)單獨(dú)進(jìn)行配置，導(dǎo)致芯片配置過程耗時(shí)過長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種芯片配置方法、監(jiān)測模塊及芯片，以降低芯片配置過程所耗時(shí)長。具體技術(shù)方案如下：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片配置方法，應(yīng)用于芯片中的監(jiān)測模塊，該芯片包括：主控模塊、監(jiān)測模塊、多個(gè)待配置模塊及配置總線，其中，主控模塊、監(jiān)測模塊、多個(gè)待配置模塊通過配置總線完成相互間的通信，各待配置模塊內(nèi)部設(shè)有寄存器；該方法包括：

獲取主控模塊下發(fā)的第一配置參數(shù)；

根據(jù)第一配置參數(shù)以及預(yù)先設(shè)置的關(guān)聯(lián)信息，確定多個(gè)第二配置參數(shù)，其中，關(guān)聯(lián)信息表征多個(gè)待配置模塊中各目標(biāo)待配置模塊的寄存器配置參數(shù)與第一配置參數(shù)之間的映射關(guān)系，每個(gè)第二配置參數(shù)與至少一個(gè)目標(biāo)待配置模塊相對應(yīng)；

向各目標(biāo)待配置模塊分別發(fā)送各自對應(yīng)的第二配置參數(shù)，以使各目標(biāo)待配置模塊基于各自對應(yīng)的第二配置參數(shù)對各自內(nèi)部的寄存器進(jìn)行配置。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種監(jiān)測模塊，應(yīng)用于芯片中，該芯片包括：主控模塊、監(jiān)測模塊、多個(gè)待配置模塊及配置總線，其中，主控模塊、監(jiān)測模塊、多個(gè)待配置模塊通過配置總線完成相互間的通信，各待配置模塊內(nèi)部設(shè)有寄存器；

監(jiān)測模塊包括：輸入接口、計(jì)算單元及輸出接口；

輸入接口，用于獲取主控模塊下發(fā)的第一配置參數(shù)；

計(jì)算單元，用于根據(jù)第一配置參數(shù)以及預(yù)先設(shè)置的關(guān)聯(lián)信息，確定多個(gè)第二配置參數(shù)，其中，關(guān)聯(lián)信息表征多個(gè)待配置模塊中各目標(biāo)待配置模塊的寄存器配置參數(shù)與第一配置參數(shù)之間的映射關(guān)系，每個(gè)第二配置參數(shù)與至少一個(gè)目標(biāo)待配置模塊相對應(yīng)；

輸出接口，用于向各目標(biāo)待配置模塊分別發(fā)送各自對應(yīng)的第二配置參數(shù)，以使各目標(biāo)待配置模塊基于各自對應(yīng)的第二配置參數(shù)對各自內(nèi)部的寄存器進(jìn)行配置。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片，包括：主控模塊、監(jiān)測模塊、多個(gè)待配置模塊及配置總線，其中，主控模塊、監(jiān)測模塊、多個(gè)待配置模塊通過配置總線完成相互間的通信，各待配置模塊內(nèi)部設(shè)有寄存器；

主控模塊，用于下發(fā)第一配置參數(shù)；