[發明專利]一種芯片配置方法、監測模塊及芯片

有效

• 申請號: 202010891825.2
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111813464B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 張喆鵬
• 申請（專利權）人: 新華三半導體技術有限公司
• 主分類號: G06F9/445
• 分類號: G06F9/445
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 丁蕓;馬敬

1.一種芯片配置方法，其特征在于，應用于芯片中的監測模塊，所述芯片包括：主控模塊、監測模塊、多個待配置模塊及配置總線，其中，所述主控模塊、所述監測模塊、所述多個待配置模塊通過所述配置總線完成相互間的通信，各待配置模塊內部設有寄存器；所述方法包括：

獲取所述主控模塊下發的第一配置參數；

根據所述第一配置參數以及預先設置的關聯信息，確定多個第二配置參數，其中，所述關聯信息表征所述多個待配置模塊中各目標待配置模塊的寄存器配置參數與所述第一配置參數之間的映射關系，每個第二配置參數與至少一個目標待配置模塊相對應；所述映射關系包括：相同關系，倍數關系，函數關系；

向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數，以使所述各目標待配置模塊基于各自對應的第二配置參數對各自內部的寄存器進行配置。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述監測模塊的輸入接口與指定模塊的配置接口相連，所述指定模塊為所述多個待配置模塊中由所述主控模塊直接配置的模塊，所述配置接口為所述指定模塊接收所述主控模塊經所述配置總線下發的寄存器配置參數的接口；所述關聯信息為所述多個待配置模塊中各目標待配置模塊與所述指定模塊的寄存器配置參數之間的映射關系；

所述獲取所述主控模塊下發的第一配置參數，包括：

從所述指定模塊的配置接口獲取第一配置參數，其中，所述第一配置參數為所述主控模塊經所述配置總線向所述指定模塊下發的寄存器配置參數。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述監測模塊的輸入接口與指定模塊內部的寄存器相連，所述指定模塊為所述多個待配置模塊中由所述主控模塊直接配置的模塊；所述關聯信息為所述多個待配置模塊中各目標待配置模塊與所述指定模塊的寄存器配置參數之間的映射關系；

所述獲取所述主控模塊下發的第一配置參數，包括：

從所述指定模塊內部的寄存器獲取第一配置參數，其中，所述第一配置參數為所述主控模塊經所述配置總線向所述指定模塊下發的寄存器配置參數。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述監測模塊的輸入接口與所述配置總線相連；所述關聯信息為所述多個待配置模塊中各目標待配置模塊的寄存器配置參數與寄存器基準配置參數之間的映射關系；

所述獲取所述主控模塊下發的第一配置參數，包括：

獲取所述主控模塊經所述配置總線下發的第一配置參數，其中，所述第一配置參數為寄存器基準配置參數。

5.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述監測模塊的輸出接口與所述配置總線相連；所述向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數，包括：經所述配置總線向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數；

或者，

所述芯片還包括：傳輸總線和多個多路復用器，所述傳輸總線與所述配置總線經各目標待配置模塊對應的多路復用器連接至各目標待配置模塊的配置接口；所述輸出接口與所述傳輸總線相連；所述向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數，包括：經所述傳輸總線向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片還包括：傳輸總線和多個多路復用器，所述傳輸總線與所述配置總線經各目標待配置模塊對應的多路復用器連接至各目標待配置模塊的配置接口；所述監測模塊的輸入接口與每一個目標待配置模塊的配置線相連，所述配置線為所述配置總線連接至各目標待配置模塊對應的多路復用器的數據線；所述監測模塊的輸出接口與所述傳輸總線相連；所述關聯信息為所述多個待配置模塊中各目標待配置模塊的寄存器配置參數之間的映射關系；

所述獲取所述主控模塊下發的第一配置參數，包括：

獲取所述主控模塊經所述配置總線向任一目標待配置模塊下發的第一配置參數；

所述向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數，包括：

經所述傳輸總線向所述各目標待配置模塊分別發送各自對應的第二配置參數。