[發明專利]一種集成電路設計用封裝結構

有效

• 申請號: 202010888977.7
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112002680B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 陳瑜珍
• 申請（專利權）人: 深圳市杰馳電子有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 安徽盟友知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34213
• 代理人: 樊廣秋

本發明公開了一種集成電路設計用封裝結構，包括對接基板、集成電路對接板和夾持機構，所述對接基板呈矩形板狀結構，且對接基板的上端面開設有夾持槽，所述對接基板的夾持槽中心開設有適配集成電路對接板的對接板安裝槽，所述對接基板通過對接板安裝槽卡合限位于集成電路對接板的外圍，所述集成電路對接板為矩形板狀結構，且集成電路對接板的上端面構造有對接集成電路的引腳，所述對接基板的四角構造有基板倒角，且四組基板倒角朝向集成電路對接板的一側均配合有夾持機構。該集成電路設計用封裝結構，結構合理，易于便捷的實現對集成電路的封裝固定，且適用性強，具有較高的實用價值。

技術領域

本發明屬于集成電路技術領域，具體涉及一種集成電路設計用封裝結構。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

在集成電路的安裝過程中，為保證其安裝的穩定性，需設計考慮針對集成電路的封裝結構，現有封裝結構無法適應不同大小的集成電路板，且安裝對接時無法便捷的實現對接固定，實用性差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路設計用封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種集成電路設計用封裝結構，包括對接基板、集成電路對接板和夾持機構，所述對接基板呈矩形板狀結構，且對接基板的上端面開設有夾持槽；

所述對接基板的夾持槽中心開設有適配集成電路對接板的對接板安裝槽，所述對接基板通過對接板安裝槽卡合限位于集成電路對接板的外圍，所述集成電路對接板為矩形板狀結構，且集成電路對接板的上端面構造有對接集成電路的引腳，所述對接基板的四角構造有基板倒角，且四組基板倒角朝向集成電路對接板的一側均配合有夾持機構；

所述夾持機構包括抵接限位集成電路的L型對接夾板，所述L型對接夾板與對接基板滑動配合，且L型對接夾板朝向基板倒角的一側構造有一組對接導向滑桿的平面，所述導向滑桿貫穿基板倒角并延伸出對接基板外，所述導向滑桿外套設有一組彈簧，所述彈簧的兩端分別鉸接基板倒角和L型對接夾板，其中，L型對接夾板在彈簧彈力作用下沿導向滑桿的軸心方向位移。

優選的，所述對接基板四角構造的基板倒角遠離夾持槽的一側設置有一組限位耳板，所述限位耳板為端部構造呈弧形的連板結構，且限位耳板的上方開設有供螺釘配合的螺釘配合槽。

優選的，所述L型對接夾板朝向集成電路對接板的一側開設有一組呈L型的卡合槽，所述卡合槽的上方構造有上扣合沿邊，且卡合槽的下方構造有下扣合沿邊，所述卡合槽的底端與集成電路對接板的上端面齊平。

優選的，所述L型對接夾板的彎折位置底端構造有滑塊，所述夾持槽上開設有適配滑塊的滑道，所述滑道自對接板安裝槽的一角向對應的基板倒角方向延伸。

優選的，所述基板倒角上開設有適配導向滑桿的貫穿孔，且貫穿孔內安裝有滑動配合導向滑桿的滑套。

優選的，所述L型對接夾板的上扣合沿邊轉角位置構造有一組對接弧板，且對接弧板上設置有一組抵接螺栓，所述抵接螺栓的底端包括一組螺紋連接對接弧板的螺紋軸，所述螺紋軸的底端貼附有一組抵接集成電路的橡膠墊。