[發明專利]一種集成電路設計用封裝結構

有效

• 申請號: 202010888977.7
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112002680B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 陳瑜珍
• 申請（專利權）人: 深圳市杰馳電子有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 安徽盟友知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34213
• 代理人: 樊廣秋

1.一種集成電路設計用封裝結構，包括對接基板(1)、集成電路對接板(2)和夾持機構(3)，所述對接基板(1)呈矩形板狀結構，且對接基板(1)的上端面開設有夾持槽(101)；

其特征在于：所述對接基板(1)的夾持槽(101)中心開設有適配集成電路對接板(2)的對接板安裝槽(201)，所述對接基板(1)通過對接板安裝槽(201)卡合限位于集成電路對接板(2)的外圍，所述集成電路對接板(2)為矩形板狀結構，且集成電路對接板(2)的上端面構造有對接集成電路的引腳，所述對接基板(1)的四角構造有基板倒角(102)，且四組基板倒角(102)朝向集成電路對接板(2)的一側均配合有夾持機構(3)；

所述夾持機構(3)包括抵接限位集成電路的L型對接夾板(4)，所述L型對接夾板(4)與對接基板(1)滑動配合，且L型對接夾板(4)朝向基板倒角(102)的一側構造有一組對接導向滑桿(6)的平面，所述導向滑桿(6)貫穿基板倒角(102)并延伸出對接基板(1)外，所述導向滑桿(6)外套設有一組彈簧(7)，所述彈簧(7)的兩端分別鉸接基板倒角(102)和L型對接夾板(4)，其中，L型對接夾板(4)在彈簧(7)彈力作用下沿導向滑桿(6)的軸心方向位移。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路設計用封裝結構，其特征在于：所述對接基板(1)四角構造的基板倒角(102)遠離夾持槽(101)的一側設置有一組限位耳板(8)，所述限位耳板(8)為端部構造呈弧形的連板結構，且限位耳板(8)的上方開設有供螺釘配合的螺釘配合槽(801)。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路設計用封裝結構，其特征在于：所述L型對接夾板(4)朝向集成電路對接板(2)的一側開設有一組呈L型的卡合槽(401)，所述卡合槽(401)的上方構造有上扣合沿邊(402)，且卡合槽(401)的下方構造有下扣合沿邊(403)，所述卡合槽(401)的底端與集成電路對接板(2)的上端面齊平。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路設計用封裝結構，其特征在于：所述L型對接夾板(4)的彎折位置底端構造有滑塊(5)，所述夾持槽(101)上開設有適配滑塊(5)的滑道(501)，所述滑道(501)自對接板安裝槽(201)的一角向對應的基板倒角(102)方向延伸。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路設計用封裝結構，其特征在于：所述基板倒角(102)上開設有適配導向滑桿(6)的貫穿孔，且貫穿孔內安裝有滑動配合導向滑桿(6)的滑套(601)。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路設計用封裝結構，其特征在于：所述L型對接夾板(4)的上扣合沿邊(402)轉角位置構造有一組對接弧板(404)，且對接弧板(404)上設置有一組抵接螺栓(9)，所述抵接螺栓(9)的底端包括一組螺紋連接對接弧板(404)的螺紋軸(901)，所述螺紋軸(901)的底端貼附有一組抵接集成電路的橡膠墊(902)。