[發明專利]一種表貼陣列式器件清洗裝置及方法

有效

• 申請號: 202010888416.7
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112058779B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 姚宇清;董超博
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李鵬威

本發明一種表貼陣列式器件清洗裝置及方法，清洗裝置包括容器、攪拌裝置、料盤限位臺、料盤、鏤空槽和壓板；所述容器的內側底部中心設置攪拌裝置；所述容器的內壁上固定設置料盤限位臺；所述料盤為圓形，料盤放置在料盤限位臺上，料盤上設置有若干個鏤空槽，鏤空槽用于放置待清洗器件，料盤的上方設置有壓板，用于限制待清洗器件移動。通過流動的清洗液沖洗器件的焊接部位，在清洗過程中，能夠產生不同轉速的流動液體進行清洗，針對不同沾污情況添加不同類型的清洗液，同時通過調節攪拌裝置的轉速控制清洗液的流動速率，整個清洗過程中僅清洗液接觸器件的焊接部位，避免器件焊接部位受損。

技術領域

本發明屬于電子電氣產品生產領域，具體屬于一種表貼陣列式器件清洗裝置及方法。

背景技術

在電子電氣產品領域，表面貼裝陣列式器件因其微型化、高密度化的發展，應用越來越廣泛。而表面貼裝陣列式器件再流焊接后不可檢、不可見的特點，又對該器件的裝焊可靠性提出了更高的要求。由于在器件的焊接部位存在沾污、油污等多余物，導致焊接不良的現象時有發生，因此，裝焊前對器件進行清洗顯得尤為重要。

針對表面貼裝陣列式器件，現有的清洗方式大致分為兩種：一種是噴淋式清洗；另一種是浸泡式清洗。其中，噴淋式清洗需要專門的清洗設備，適用于器件廠家進行大批量的清洗，針對用戶方多品種小批量的生產模式，噴淋式清洗設備實用性不強；而浸泡式清洗需要借助軟毛刷進行刷洗，刷洗時用力太大會損壞器件的焊接部位，用力太小又無法清除附著的多余物，因此對操作人員的技能水平要求比較高，不僅效率低下且容易損壞器件。現有的清洗方式存在清洗裝置結構復雜，清洗效率低下，實用性低等問題。

發明內容

為了解決現有技術中存在的問題，本發明提供一種適用于表面貼裝陣列式器件的清洗裝置及方法，組裝簡單、可靈活配置，清洗效果好，清洗效率高，適用于絕大部分表面貼裝陣列式器件。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種表貼陣列式器件清洗裝置，包括容器、攪拌裝置、料盤限位臺、料盤、鏤空槽和壓板；

所述容器的內側底部設置攪拌裝置；

所述容器的內壁上固定設置料盤限位臺；所述料盤放置在料盤限位臺上，料盤上設置有若干個鏤空槽，鏤空槽用于放置待清洗器件，料盤的上方設置有壓板，用于限制待清洗器件移動。

優選的，所述容器的外側底部固定設置有加熱裝置。

優選的，所述容器內壁中料盤限位臺的高度為容器高度的1/2-2/3。

優選的，所述壓板呈圓形，壓板的中心設置有凸臺，凸臺用于壓向料盤中的待清洗器件。

優選的，所述若干個鏤空槽在料盤上沿中心均勻周向分布。

優選的，所述鏤空槽呈方形，鏤空槽的四個角上設置器件限位臺。

一種表貼陣列式器件清洗方法，基于上述任意一項所述的一種表貼陣列式器件清洗裝置，包括以下步驟，

步驟1，在容器中加入清洗液；

步驟2，將料盤頂面朝上放置在料盤限位臺上；

步驟3，將待清洗器件放置在料盤的鏤空槽內，待清洗器件的頂部朝上，引腳朝下；

步驟4，將壓板放置在料盤上，壓住待清洗器件；

步驟5，打開容器內部的攪拌裝置，攪拌速度逐漸提高，清洗液在攪拌裝置的帶動下液面升高，清洗液接觸待清洗器件的焊接部位，待清洗器件的焊接部位被流動的清洗液持續沖刷；

步驟6，清洗干凈后，關閉攪拌裝置，待清洗液靜止后，依次將壓板、清洗后的器件從容器中取出。

優選的，步驟1中，清洗液高度為容器高度的1/2-2/3，且低于料盤限位臺至少10mm。