[發(fā)明專利]一種表貼陣列式器件清洗裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010888416.7
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112058779B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設計）人: 姚宇清;董超博
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李鵬威

1.一種表貼陣列式器件清洗裝置，其特征在于，包括容器(2)、攪拌裝置(3)、料盤限位臺(4)、料盤(5)、鏤空槽(7)和壓板(8)；

所述容器(2)的內(nèi)側(cè)底部設置攪拌裝置(3)；

所述容器(2)的內(nèi)壁上固定設置料盤限位臺(4)；所述料盤(5)放置在料盤限位臺(4)上，料盤(5)上設置有若干個鏤空槽(7)，鏤空槽(7)用于放置待清洗器件(6)，料盤(5)的上方設置有壓板(8)，用于限制待清洗器件(6)移動；

所述容器(2)的外側(cè)底部固定設置有加熱裝置(1)；

所述容器(2)內(nèi)壁中料盤限位臺(4)的高度為容器(2)高度的1/2-2/3；

所述若干個鏤空槽(7)在料盤(5)上沿中心均勻周向分布；

所述壓板(8)呈圓形，壓板(8)的中心設置有凸臺，凸臺用于壓向料盤(5)中的待清洗器件(6)；

所述鏤空槽(7)呈方形，鏤空槽(7)的四個角上設置器件限位臺(9)；

在清洗過程中，清洗液(10)在攪拌裝置(3)的作用下轉(zhuǎn)動，清洗液(10)沿著容器(2)的內(nèi)壁流動，中心的液面下降，四周的液面升高，在清洗過程中清洗液(10)僅接觸待清洗器件(6)的待清洗部位。

2.一種表貼陣列式器件清洗方法，其特征在于，采用權利要求1所述的一種表貼陣列式器件清洗裝置，包括以下步驟，

步驟1，在容器(2)中加入清洗液(10)；步驟1中，清洗液(10)高度為容器(2)高度的1/2-2/3，且低于料盤限位臺(4)至少10mm；所述清洗液(10)為異丙醇、無水乙醇或120#航空洗滌汽油；

步驟2，將料盤(5)頂面朝上放置在料盤限位臺(4)上；

步驟3，將待清洗器件(6)放置在料盤(5)的鏤空槽(7)內(nèi)，待清洗器件(6)的頂部朝上，引腳朝下；

步驟4，將壓板(8)放置在料盤(5)上，壓住待清洗器件(6)；

步驟5，打開容器(2)內(nèi)部的攪拌裝置(3)，攪拌速度逐漸提高，清洗液(10)在攪拌裝置(3)的帶動下液面升高，清洗液(10)接觸待清洗器件(6)的焊接部位，待清洗器件(6)的焊接部位被流動的清洗液(10)持續(xù)沖刷；在清洗液(10)對焊接部位進行清洗過程中，對清洗液(10)進行加熱；

步驟6，清洗干凈后，關閉攪拌裝置(3)，待清洗液(10)靜止后，依次將壓板(8)、清洗后的器件從容器(2)中取出。