[發明專利]一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法

在審

• 申請號: 202010887850.3
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112038241A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 張曉宇;周晨;龐敏
• 申請（專利權）人: 張曉宇
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/603;G06K19/077
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本發明屬于電子標簽芯片封裝技術領域，具體的說是一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法，本發明中使用的自動封裝裝置包括傳送帶、支架、基板、點膠模塊、熱壓模塊和控制器，所述支架上固連有所述傳送帶，支架上還設有所述控制器，控制器用于控制自動封裝裝置自動運行，傳送帶上設有一組擋塊，所述擋塊兩兩之間放置有所述基板，所述點膠模塊位于傳送帶中部，所述熱壓模塊位于所述點膠模塊一側，點膠模塊和熱壓模塊均固連在支架上；本發明通過將基板放入自動封裝裝置，控制器控制傳送帶、點膠模塊和熱壓模塊相配合，自動對RFID天線和RFID芯片進行了點膠、熱壓封裝的工作流程，使工作流程穩定精確，提升了工作效率。

技術領域

本發明屬于電子標簽芯片封裝技術領域，具體的說是一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法。

背景技術

電子標簽的全稱是RFID(RadioFrequencyIdentification，射頻識別)標簽即射頻識別標簽。RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，可工作于各種惡劣環境。RFID技術可識別高速運動物體并可同時識別多個電子標簽，操作快捷方便，在超市中頻繁使用。

電子標簽的結構由RFID芯片、RFID天線及基材和標簽的外封裝材料組成，目前電子標簽芯片的封裝一般是使用脈沖熱壓機，對RFID芯片進行熱壓固化導電膠，使RFID芯片貼裝在RFID天線上制成Inlay，再經二次封裝制成電子標簽或射頻智能卡。由于在將RFID芯片貼裝在RFID天線上的加工技術復雜，生產效率低，產品質量存在很大的隱患。

現有技術中也出現了一些關于無鍵合電子標簽芯片封裝方法的技術方案，如申請號為：2006100138799的一項中國專利公開了一種嵌入式無鍵合電子標簽芯片封裝方法，包括一層可以是印刷或空白的紙質、塑料或是合成材料的薄膜作為電子標簽或電子標簽芯片模塊的外封材料；以導電材料印制的電子標簽天線或是模塊連接電路；嵌入基材芯片空穴里的電子標簽芯片，一層可以是印刷或空白的紙質、塑料或是合成材料的薄膜并以壓力加工壓出植入芯片的空穴作為電子標簽天線或電子標簽芯片模塊的基材，將電子標簽芯片底部與空穴底部固定定位的快干型粘膠劑。

該專利提高了電子標簽芯片封裝質量，降低了封裝加工成本；但該專利無法解決人工操作電子標簽芯片封裝會由于熟練程度和技術水平因素導致工作流程不穩定，出現點膠不均勻、芯片放置位置有誤的現象，降低工作效率；據此，本發明提出了一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提出了一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法，通過將基板放入自動封裝裝置，控制器控制傳送帶、點膠模塊和熱壓模塊相配合，自動對RFID天線和RFID芯片進行了點膠、熱壓封裝的工作流程，使工作流程穩定精確，提升了工作效率。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法，該方法包括以下步驟：

S1：準備RFID天線和RFID芯片，將RFID天線黏貼到基板上，將RFID芯片放在基板上的升降架上，將基板放在自動封裝裝置中的傳送帶上；

S2：在S1中的基板經過自動封裝裝置中的點膠模塊時，點膠模塊中的電推桿推動儲膠罐，儲膠罐上的點膠管向基板中部進行點膠；

S3：在基板經過自動封裝裝置中的熱壓模塊時，熱壓模塊將升降架壓回基板內，RFID天線、RFID芯片和導電膠接觸，然后熱壓模塊對RFID芯片進行熱壓，使導電膠固化，實現將RFID芯片封裝在RFID天線上，得到封裝好的電子標簽芯片；